경제타임스 여원동 기자 | LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다.
유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 점에서 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 보유한 기업으로, 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 해당 기술력을 기반으로 유리기판 사업 영역으로 확장을 추진 중이다.
이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 곧바로 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 중요 과제로 꼽힌다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언한 이후 국내 사업장에 시범 생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 관련 기술 보유 업체들과 협력을 확대하며 기술 개발에 속도를 내고 있다.
향후 LG이노텍은 고부가 반도체 기판 사업의 핵심인 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 차별화된 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 수 있는 핵심 기술”이라며 “50년간 축적해온 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 결합해 고객가치를 극대화하는 혁신 제품을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.
한편 LG이노텍은 인공지능(AI), 반도체, 통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장 동력으로 선정하고, 2030년까지 관련 사업 매출을 연 3조 원 규모로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있다.
