경제타임스 여원동 기자 | LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 점에서 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 보유한 기업으로, 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 해당 기술력을 기반으로 유리기판 사업 영역으로 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 곧바로 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 중요 과제로 꼽힌다.
경제타임스 여원동 기자 | 장덕현 삼성전기 사장이 1월6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 로봇 관절 구동계 분야 진출을 검토하고 있다고 밝혔다. 고성능 반도체 패키징의 핵심인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)에 대해서는 수요 확대에 대응해 증설 투자를 신중히 검토 중이라고 말했다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하여 전기 신호와 에너지를 전달하는 고집적 패키지 기판이다. 과거에는 가느다란 금선으로 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 방식을 주로 사용했으나, FC-BGA는 칩을 뒤집어(Flip) 수천 개의 미세한 전도성 돌기(Bump)로 기판과 직접 연결하는 방식을 채택한다. 이 방식은 신호 경로를 단축해 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있으며, 전력 손실이 적고 열 방출 효율이 뛰어나다. 이러한 특성 덕분에 서버용 CPU, GPU 등 고성능 연산이 필요한 AI 반도체와 클라우드 데이터센터 분야에서 필수적인 부품으로 꼽힌다. 특히 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서, 더 넓은 면적과 고다층 구조를 구현해야 하는 FC-BGA의 기술적 난도는 높아지
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