경제타임스 여원동 기자 | IM증권 고의영 연구원은 1월 30일 발표한 리포트에서 대덕전자(353200)에 대해 투자의견 ‘Buy’를 유지하고 목표주가를 기존 71,000원에서 76,000원으로 상향 조정했다. 이는 데이터센터 및 AI 응용처 확대가 예상보다 빠르게 진행되고 있으며, 전장용 및 메모리 기판 사업의 성장세가 뚜렷하다는 판단에 따른 것이다. 고 연구원은 특히 FC-BGA(패키지 기판) 부문에서 데이터센터용 SSD 컨트롤러와 AI 데이터센터 eSSD 시장의 성장세가 가속화되고 있다고 강조했다. 자율주행칩 양산이 본격화되면서 전장용 FC-BGA 매출도 확대될 것으로 전망했다. 이는 대덕전자가 글로벌 반도체 공급망 내에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있음을 보여준다. 메모리 기판 부문은 높은 가동률을 유지하며 안정적인 매출을 기록하고 있다. 특히 GDDR7 기판 신규 고객 확보로 2025년 500억 원, 2026년 750억 원 규모의 매출 성장이 예상된다. MLB(다층기판) 사업 역시 비수기에도 매출 증가세를 보였으며, 6월 이후 생산능력이 두 배 가까이 확대될 예정이다. 리포트에 따르면 2025년 4분기 매출은 3,179억 원으로 컨센서스를 상회했으며
경제타임스 전영진 기자 | 삼성전기(009150)는 2025년 4분기 실적 발표를 통해 시장 기대치를 상회하는 성과를 기록하며 향후 성장 모멘텀을 강화했다. 매출액은 2조 9천억 원, 영업이익은 2,395억 원으로 컨센서스를 4% 웃돌았다. 특히 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 복수 적층 세라믹 커패시터) 사업부문은 가동률이 90% 초반까지 개선되며 수익성이 높아졌고, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array, 플립칩 방식의 볼 그리드 어레이 패키지) 부문은 11~12%의 수익성을 기록해 예상치를 상회했다. 카메라 모듈 역시 비수기임에도 불구하고 4~5%의 안정적인 수익성을 유지했다. MLCC는 다층 구조의 세라믹 유전체를 적층해 만든 초소형·고용량 커패시터를 의미한다. 전원 안정화와 노이즈 제거에 필수적인 부품으로, 스마트폰과 서버, 전기차, 산업용 전력 시스템 등 거의 모든 전자기기에 폭넓게 사용된다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합한 뒤 볼 그리드 어레이 방식으로 패키징하는 고성능 반도체 패키지 기술이다. 신호 전달 경로를 단축해 고속·고집적 구현이 가능해 AI 반도체, 서버용 프로세
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전기(009150)가 인공지능(AI)과 전장(자동차 전자장비) 분야의 가파른 성장세에 힘입어 4분기 '어닝 서프라이즈'와 함께 역대 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 1월 23일 공시를 통해 지난해 4분기 연결 기준 매출 2조 9,021억 원, 영업이익 2,395억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 108% 증가하며 수익성이 대폭 개선됐다. 연간 실적 역시 매출 11조 3,145억 원, 영업이익 9,133억 원을 기록하며 창사 이래 최대 연간 매출이라는 이정표를 세웠다. AI 서버와 자율주행차 등 고성능·고신뢰성 부품 수요가 실적을 이끌었다. 컴포넌트 부문(MLCC)에서 AI·서버 및 파워용 MLCC 공급 확대로 4분기 매출 1조 3,203억 원을 기록, 전년 대비 22% 성장했다. 패키지솔루션 부문(FC-BGA)에서도 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 자율주행용 고성능 패키지 기판 판매가 늘며 전년 동기 대비 17% 증가한 6,446억 원의 매출을 올렸다. 광학솔루션 부문(카메라모듈)은 고성능 IT용 차별화 제품과 글로벌 전기차용 카메라 공급 확대로 전년 대비 9% 증가한 9,372억 원의
경제타임스 여원동 기자 | LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 점에서 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 보유한 기업으로, 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 해당 기술력을 기반으로 유리기판 사업 영역으로 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 곧바로 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 중요 과제로 꼽힌다.
경제타임스 여원동 기자 | 장덕현 삼성전기 사장이 1월6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 로봇 관절 구동계 분야 진출을 검토하고 있다고 밝혔다. 고성능 반도체 패키징의 핵심인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)에 대해서는 수요 확대에 대응해 증설 투자를 신중히 검토 중이라고 말했다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하여 전기 신호와 에너지를 전달하는 고집적 패키지 기판이다. 과거에는 가느다란 금선으로 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 방식을 주로 사용했으나, FC-BGA는 칩을 뒤집어(Flip) 수천 개의 미세한 전도성 돌기(Bump)로 기판과 직접 연결하는 방식을 채택한다. 이 방식은 신호 경로를 단축해 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있으며, 전력 손실이 적고 열 방출 효율이 뛰어나다. 이러한 특성 덕분에 서버용 CPU, GPU 등 고성능 연산이 필요한 AI 반도체와 클라우드 데이터센터 분야에서 필수적인 부품으로 꼽힌다. 특히 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서, 더 넓은 면적과 고다층 구조를 구현해야 하는 FC-BGA의 기술적 난도는 높아지
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