경제타임스 김은국 기자 | 세계 유일의 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광(露光, photolithography) 장비 공급사 ASML(Advanced Semiconductor Materials Lithography)은 전 세계 반도체 제조 공정의 ‘목’을 쥐고 있는 핵심 기업으로 평가된다.
네덜란드에 본사를 둔 ASML은 극자외선 파장을 활용해 미세 회로를 웨이퍼 위에 새기는 첨단 노광장비를 독점 공급하고 있으며, 이 기술 없이는 5나노(㎚) 이하의 초미세 공정 반도체 생산이 사실상 불가능하다.
"露(이슬 노) + 光(빛 광)"은 빛에 노출시켜 회로 패턴을 새긴다는 의미다. 반도체 산업에서는 감광막(PR)에 빛을 노출하는 공정을 포토리소그래피(Photolithography)라고 부른다.
ASML의 장비는 한 대 가격이 최대 3,000억 원에 달하고, 전 세계 생산량도 연간 수십 대 수준에 불과할 만큼 고도의 기술력과 제조 난도가 요구된다. 특히 EUV 노광 장비는 13.5나노미터(nm) 파장의 빛을 활용해서 기존 DUV(Deep Ultraviolet) 장비로는 구현할 수 없는 초미세 선폭을 구현해 차세대 AI·고성능 반도체 제조의 필수 인프라로 꼽힌다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업은 ASML의 전략적 핵심 고객이다. 글로벌 파운드리 1위 TSMC도 ASML 장비 의존도가 절대적이며, 미국 인텔 또한 대규모 도입을 확정한 바 있다. 이처럼 전 세계 ‘빅3’ 반도체 제조사가 모두 ASML 장비 없이는 첨단 공정 경쟁력을 확보할 수 없기 때문에, ASML은 사실상 반도체 공급망의 최상위에 위치한 ‘유일한 공급자(Single Supplier)’로 자리 잡고 있다.
ASML은 자체적으로 EUV 기술뿐 아니라 광원(Light Source), 고정밀 렌즈(Mirror Optics), 메트롤로지(정밀 계측) 등 초고난도 장비 기술을 총합한 시스템 기업이다. 독일 칼자이스(Zeiss)의 반사경 기술, 미국 사이머스(Cymer)의 광원 기술 등 글로벌 협력 생태계를 기반으로 초정밀 장비를 제작한다. 장비 조립에는 10만 개 이상의 부품이 들어가며, 완성 후 설치까지 6개월 이상 소요되는 것으로 알려져 있다.
현재 ASML은 EUV의 차세대 기술인 하이NA(NA 0.55) EUV 장비 양산을 준비 중이다. 이는 기존 대비 배선 폭을 절반 이상 줄여 2나노 이하 공정의 핵심 장비가 될 전망이다. 글로벌 반도체 기업들은 차세대 장비 선점 경쟁을 벌이며 기업 경쟁력의 향방을 결정짓고 있다.
ASML은 단순한 장비 회사가 아니라, 전 세계 반도체 기술 발전과 공급망 재편의 ‘키 플레이어’이자, 각국 정부가 전략적으로 접근하는 산업안보 핵심 기업으로 평가되고 있다.
