경제타임스 전영진 기자 | 삼성전기(009150)는 2025년 4분기 실적 발표를 통해 시장 기대치를 상회하는 성과를 기록하며 향후 성장 모멘텀을 강화했다. 매출액은 2조 9천억 원, 영업이익은 2,395억 원으로 컨센서스를 4% 웃돌았다.

 

특히 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 복수 적층 세라믹 커패시터) 사업부문은 가동률이 90% 초반까지 개선되며 수익성이 높아졌고, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array, 플립칩 방식의 볼 그리드 어레이 패키지) 부문은 11~12%의 수익성을 기록해 예상치를 상회했다. 카메라 모듈 역시 비수기임에도 불구하고 4~5%의 안정적인 수익성을 유지했다.

 

MLCC는 다층 구조의 세라믹 유전체를 적층해 만든 초소형·고용량 커패시터를 의미한다. 전원 안정화와 노이즈 제거에 필수적인 부품으로, 스마트폰과 서버, 전기차, 산업용 전력 시스템 등 거의 모든 전자기기에 폭넓게 사용된다.

 

FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합한 뒤 볼 그리드 어레이 방식으로 패키징하는 고성능 반도체 패키지 기술이다. 신호 전달 경로를 단축해 고속·고집적 구현이 가능해 AI 반도체, 서버용 프로세서, 고성능 AP 등에 주로 적용된다.

 

IM증권 고의영 연구원은 1월 26일 리포트에서 “삼성전기는 AI 서버 및 전장용 MLCC·FC-BGA 중심으로 제품 믹스 개선을 가속화하고 있으며, 글로벌 고객사들의 장기공급계약(LTA) 요구가 증가하는 등 장기 수요 가시성이 강화되고 있다”고 평가했다.

 

삼성전기는 2026년 1분기 영업이익을 2,787억 원으로 전망하며 기존 예상치 대비 11% 상향 조정했다. 연간 영업이익 역시 1조 3,600억 원으로 5% 상향되었으며, 패키지솔루션 부문은 3,015억 원으로 무려 42% 상향 조정됐다. 이는 AI 서버와 전장용 MLCC 및 FC-BGA 중심의 사업 구조 전환이 빠르게 진행되고 있음을 보여준다.

 

산업 동향 측면에서 MLCC는 AI 서버와 전장용 수요 확대에 따라 제품 믹스가 개선되고 있으며, 글로벌 고객사들이 공급 리스크를 인식하면서 장기공급계약을 요구하는 사례가 늘고 있다. 이에 따라 신규 서버 및 전장용 MLCC의 판가 인상 가능성도 높아지고 있다. FC-BGA 부문은 2025년 가동률이 70%대였으나 2026년 하반기에는 풀가동이 예상되며, 미국 빅테크 기업들의 신규 프로젝트 수주로 성장성이 더욱 강화될 전망이다.

 

재무 전망 또한 긍정적이다. 삼성전기는 2026년 매출액 12조 7천억 원, 2027년 13조 6천억 원을 달성할 것으로 예상된다. 영업이익률은 2026년 10.7%, 2027년 12.4%로 개선될 것으로 보이며, 자기자본이익률(ROE) 역시 각각 10.4%, 11.8%로 상승할 것으로 전망된다.

 

삼성전기는 이번 실적 발표를 통해 AI 서버 및 전장용 중심의 사업 구조 전환이 본격화되고 있음을 확인했다. 이에 따라 증권사들은 투자의견을 매수(Buy)로 유지하며 목표주가 35만원을 제시했다.

 

키움증권은 1월 26일 2026년 1분기 영업이익을 2,880억원으로 전망하며, 이는 전년 대비 44% 증가한 수치다. 또한 2026년 연간 영업이익은 1조 2,891억원으로 전년 대비 41% 성장할 것으로 내다봤다. AI 서버 및 네트워크향 신규 고객사 확대와 풀가동 체제 지속이 주요 요인으로 꼽힌다.

 

중장기적으로는 휴머노이드 로봇 업체향 부품 공급 확대와 빅테크 고객사와 협업하는 글라스 기판 프로젝트가 새로운 성장 동력으로 작용할 것으로 기대된다.

 

‘글라스 기판 프로젝트’는 기존 유기(Organic) 기판을 대체해 유리(Glass)를 차세대 반도체 패키지 기판 소재로 적용하려는 기술 개발 및 양산 전환 사업을 의미한다. 반도체 미세화 한계가 심화되는 가운데, 고성능·고집적 패키징 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라 투자로 평가된다.

 

유리 기판은 열팽창 계수가 낮고 평탄도가 뛰어나 미세 회로 구현에 유리하며, 대면적·고다층 설계가 가능하다는 점에서 AI 반도체와 서버용 고성능 칩에 최적의 소재로 꼽힌다. 신호 손실과 왜곡을 줄일 수 있어 고속 데이터 처리 환경에서도 안정적인 성능을 구현할 수 있다는 점이 강점이다.

 

업계에서는 글라스 기판 프로젝트를 차세대 FC-BGA 및 첨단 패키징 경쟁력의 분기점으로 보고 있다. 기존 기판 대비 공정 난이도와 초기 투자 비용은 높지만, 기술 선점에 성공할 경우 글로벌 반도체 공급망 내에서 전략적 위상이 크게 강화될 수 있다는 분석이다.

 

이에 따라 주요 반도체·전자부품 기업들은 연구개발(R&D)과 파일럿 라인 구축을 중심으로 글라스 기판 프로젝트에 속도를 내고 있으며, 중장기적으로는 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 시대를 겨냥한 핵심 성장 동력으로 자리매김할 전망이다.

 

키움증권 김소원 연구원은 “AI 서버 수요가 MLCC와 FC-BGA 사업부의 호황을 이끌며 삼성전기의 실적 성장을 지속적으로 견인할 것”이라며, “업종 내 최선호주로서 밸류에이션 재평가 가능성이 높다”고 밝혔다.

 

삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수(BUY)’를 유지하고, 목표주가를 기존 30만원에서 34만원으로 상향했다. 이는 AI 서버 수요 확대에 따른 주요 사업부 실적 개선을 반영한 것이다.

 

유진투자증권 이주형 연구원은 1월 26일 리포트를 통해 “현재 적층세라믹콘덴서(MLCC) 시장에서 전방위적인 공급 부족(쇼티지)이나 급격한 단가 상승이 나타나고 있지는 않다”면서도 “인공지능(AI) 서버 및 전장용 고부가 제품 비중이 지속적으로 확대되면서 실질적인 수익성은 크게 개선되고 있다”고 분석했다.

 

이에 따라 삼성전기 컴포넌트 사업부의 2026년 연간 이익률은 2025년 대비 3%포인트(p) 가량 개선될 것으로 내다봤다. 범용 제품보다는 기술 난도가 높은 고용량·고신뢰성 제품 매출이 늘어나며 판가 하락 압력을 상쇄하고 이익 질을 높이고 있다는 평가다.

 

 

 

유진투자증권은 삼성전기의 2026년과 2027년 이익 확장 폭이 과거 대비 가팔라질 것으로 판단하고, 기업가치 산정 기준(멀티플)을 주가수익비율(PER)로 조정했다. 특히 과거 5개년 12개월 선행 P/E 상단 수치를 적용해 목표주가를 36만 원으로 높여 잡았다.

 

이는 삼성전기가 단순한 IT 부품사를 넘어 AI 인프라와 전장화의 핵심 수혜주로 재평가받고 있음을 의미한다. 업계에서는 삼성전기가 확보한 서버향 FC-BGA 기술력과 전장용 MLCC의 안정적인 공급망이 향후 2년간 강력한 실적 모멘텀이 될 것으로 보고 있다.