경제타임스 여원동 기자 | 삼성전기(009150)가 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 동반 업사이클에 진입하며 강력한 실적 성장 가시성을 확보했다. 특히 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터향 수요가 급증하며 과거 계절성에 의존하던 이익 구조에서 탈피, 구조적 성장을 이룰 것이라는 분석이 나온다. 증권가에서는 삼성전기의 2027년 영업이익이 2조원을 돌파하며 2년 내 두 배 이상의 성장을 기록할 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 목표주가도 기존 대비 46% 상향된 54만원으로 제시되었다. ■ 서버가 바꾼 MLCC 수급 방정식, 가격 인상 초읽기 최근 글로벌 MLCC 업황은 견조한 서버 수요와 제약된 공급이라는 두 가지 긍정적 요인이 맞물리며 우호적인 환경이 조성되고 있다. 유안타증권 고선영 연구원에 따르면, 업계 1위인 무라타(Murata)가 실적 발표를 통해 MLCC 가격 인상 가능성을 처음으로 언급함에 따라 2026년 2분기 중 실제 가격 인상에 대한 기대감이 고조되는 상황이다. 현재 주요 MLCC 업체들의 가동률과 BB ratio(수주액/출하액 비율)에서 서버 및 전장 기반의 강한 수요가 확인되고 있다. 공급 측면
경제타임스 여원동 기자 | 인공지능(AI) 열풍이 전기전자 업계의 지형도를 바꾸고 있다. AI 사이클이 예상보다 길어지면서 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)와 반도체 패키지 기판(ABF, Ajinomoto Build-up Film) 시장이 중장기적인 호황기에 진입했다는 분석이 나왔다. 교보증권 리서치센터가 2월 25일 발간한 ‘전기전자 Weekly’ 보고서에 따르면, 최근 전기전자 업종의 주가 향방은 AI 수요에 따른 가격 전가 가능성이 결정짓고 있다. 특히 글로벌 MLCC 선도 기업들이 가격 인상 카드를 만지작거리면서 시장의 기대감이 고조되는 분위기다. 가장 눈에 띄는 분야는 패키지 기판이다. 보고서는 AI 수요 급증으로 인한 ABF 기판 사이클의 중장기화 가능성을 강하게 시사했다. 실제로 유니미크론(Unimicron), 난야 PCB(Nan Ya PCB) 등 글로벌 주요 기업들은 물론, 코텍(Co-Tech)과 니토 보세키(Nitto Boseki) 등 밸류체인 핵심 기업들의 주가가 기대감과 함께 동반 강세를 보이고 있다. 국내 기업 중에서는 삼성전기가 MLCC 가격 인상 가능성과 ABF 기판 수요
경제타임스 전영진 기자 | 삼성전기(009150)는 2025년 4분기 실적 발표를 통해 시장 기대치를 상회하는 성과를 기록하며 향후 성장 모멘텀을 강화했다. 매출액은 2조 9천억 원, 영업이익은 2,395억 원으로 컨센서스를 4% 웃돌았다. 특히 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 복수 적층 세라믹 커패시터) 사업부문은 가동률이 90% 초반까지 개선되며 수익성이 높아졌고, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array, 플립칩 방식의 볼 그리드 어레이 패키지) 부문은 11~12%의 수익성을 기록해 예상치를 상회했다. 카메라 모듈 역시 비수기임에도 불구하고 4~5%의 안정적인 수익성을 유지했다. MLCC는 다층 구조의 세라믹 유전체를 적층해 만든 초소형·고용량 커패시터를 의미한다. 전원 안정화와 노이즈 제거에 필수적인 부품으로, 스마트폰과 서버, 전기차, 산업용 전력 시스템 등 거의 모든 전자기기에 폭넓게 사용된다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합한 뒤 볼 그리드 어레이 방식으로 패키징하는 고성능 반도체 패키지 기술이다. 신호 전달 경로를 단축해 고속·고집적 구현이 가능해 AI 반도체, 서버용 프로세