경제타임스 김은국 기자 |  리사 수 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.) 회장이 CES 2026 기조연설을 통해 쏘아 올린 ‘AI 대중화’의 불꽃이 일주일이 지난 현재, 전 세계 산업계의 거대한 패러다임 변화를 이끌고 있다. 리사 수 회장이 선포한 ‘지능형 인터페이스’ 비전은 이제 기업들의 올해 사업 계획을 관통하는 핵심 키워드가 됐다.

 

리사 수 AMD 회장 겸 CEO는 지난 1월6일(현지시간) 'CES 2026 기조연설' 무대에 올라 인공지능(AI)이 더 이상 실험실의 기술이 아닌, 우리 삶의 모든 영역에 스며드는 ‘지능형 인터페이스’가 될 것임을 선포했다. 리사 수 회장은 “지난 몇 년간의 AI 혁신은 시작에 불과하다(You ain’t seen nothing yet)”며, 전 세계 컴퓨팅 능력을 현재보다 1만 배 이상 끌어올리는 ‘요타플롭스(Yottaflops)’ 시대의 청사진을 제시했다.

 

요타플롭스(Yottaflops)는 컴퓨터 연산 성능을 나타내는 단위로, 초당 10회(1해=1,000,000,000,000,000,000,000,000회)의 부동소수점 연산을 수행할 수 있는 계산 능력을 의미한다. 이는 현재 최첨단 슈퍼컴퓨터가 도달한 엑사플롭스(10¹⁸ FLOPS) 수준을 한 단계가 아니라 백만 배 상회하는 이론적 성능 구간으로, 실현될 경우 인공지능(AI), 기후·우주 시뮬레이션, 신약 개발, 핵융합 연구 등 초대규모 계산이 요구되는 분야의 패러다임을 근본적으로 바꿀 것으로 평가된다.

 

다만 요타플롭스는 아직 실제 구현 단계에 이르지 않은 미래 지표로, 반도체 집적도 한계, 전력 소모, 발열, 시스템 아키텍처 혁신 등 해결해야 할 기술적 과제가 막대하다는 점에서 중장기 연구 목표로 거론되고 있다.

 

■ "더 많은 컴퓨팅이 필요하다"…오픈AI와의 밀월 과시

 

리사 수 AMD 회장 연설의 하이라이트 중 하나는 오픈AI의 공동 창업자이자 회장인 그레그 브록먼(Greg Brockman)의 등장이었다. 브록먼 회장은 “과거에는 모델을 훈련하는 데 집중했다면, 이제는 전 세계 모든 사람이 개인용 AI 에이전트를 가질 수 있는 시대로 나아가고 있다”며 “이를 위해서는 상상할 수 없는 규모의 컴퓨팅 자원이 필요하다”고 역설했다.

 

그는 특히 챗GPT가 사용자의 의료 기록을 바탕으로 오진을 바로잡아 목숨을 구한 사례들을 언급하며, AI가 인간의 지능을 증폭시키는 강력한 도구가 될 것임을 강조했다. 리사 수 회장은 이에 화답하듯, 오픈AI와의 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 탄생한 차세대 솔루션들이 이러한 비전을 현실화할 것이라고 자신했다.

 

 

 

■ 하드웨어 괴물 ‘MI455X’와 ‘헬리오스’의 등판

 

리사 수 회장은 연설 도중 직접 AMD 역사상 가장 진보된 칩인 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’를 들어 보였다. 이 칩은 무려 3200억 개의 트랜지스터가 집적된 괴물 같은 성능을 자랑한다. 또한, 2나노미터 공정 기반의 차세대 서버용 CPU ‘베니스(Venice)’도 최초로 공개되었다.

 

가장 시선을 끈 것은 랙 스케일 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’였다. 무게만 약 3톤(7000파운드)에 달하는 이 거대한 서버 랙은 72개의 GPU가 마치 하나의 거대한 컴퓨팅 단위처럼 작동하도록 설계되었다. 리사 수 회장은 “헬리오스는 요타급 AI 시대를 위한 전 세계 최고의 AI 랙이 될 것”이라며 하드웨어 주도권에 대한 강한 자신감을 드러냈다.

 

랙 스케일 플랫폼(Rack-scale Platform)은 서버를 개별 장비 단위가 아니라 하나의 랙(Rack, 금속 프레임 구조물)을 통합된 컴퓨팅 시스템으로 설계·운용하는 차세대 데이터센터 아키텍처를 의미한다. CPU·GPU·메모리·스토리지·네트워크를 랙 단위에서 모듈화해 유기적으로 연결함으로써, 워크로드 특성에 따라 자원을 유연하게 재구성할 수 있고 대규모 AI 연산이나 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에서 성능 효율과 확장성을 동시에 확보할 수 있다는 점이 핵심이다.

 

특히 랙 스케일 플랫폼은 전력·냉각·네트워크를 랙 단위로 최적화해 전력 밀도가 높은 AI 데이터센터의 운영 효율을 크게 끌어올리는 인프라로 평가되며, 차세대 AI 팩토리와 하이퍼스케일 데이터센터 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다.

 

■ AI PC부터 헬스케어까지…"AI는 모든 곳에 있다"

 

AMD는 클라우드를 넘어 개인의 일상으로 파고드는 AI 비전도 구체화했다. 새로운 ‘라이젠 AI 400’ 시리즈 프로세서를 공개하며, 인터넷 연결 없이도 기기 자체에서 강력한 AI 에이전트를 구동할 수 있는 ‘AI PC’ 시장의 리더십을 강조했다. 리퀴드 AI(Liquid AI)의 라민 하사니 CEO는 무대에 올라 “클라우드에 의존하지 않고 로컬 기기에서 보안과 프라이버시를 지키며 작동하는 지능형 모델이 미래의 핵심이 될 것”이라고 설명했다.

 

헬스케어와 로보틱스 분야의 협력도 돋보였다. 아스트라제네카(AstraZeneca)와 앱사이(Absci)는 AI를 통해 신약 개발 기간을 50% 이상 단축하고 암 진단의 정확도를 높이는 사례를 발표했다. 또한 이탈리아의 로봇 스타트업 ‘제너레이티브 바이오닉스’가 개발한 휴머노이드 로봇 ‘진원(Gene One)’이 무대에 등장해, 인간과 상호작용하며 촉각을 느끼는 ‘피지컬 AI’의 정수를 보여주었다.

 

■ "AI 생태계의 패러다임이 변하고 있다"

 

이번 AMD의 기조연설은 엔비디아 독주 체제에 대한 강력한 도전장이자, 개방형 생태계(Open Ecosystem)의 승리를 예고한 것이다. 리사 수 회장은 연설 내내 ‘오픈 소프트웨어(ROCm)’와 하드웨어의 결합을 강조하며, 특정 기업에 종속되지 않는 AI 미래를 역설했다.

 

AI 산업 전문가들은 "리사 수의 발언은 AI가 더 이상 '실험실의 기술'이 아닌 '실물 경제의 핵심'임을 확정 지은 사건"이라며, "요타플롭스급 인프라가 구축되기 시작하는 올해가 AI 대중화의 진정한 원년이 될 것"이라고 입을 모으고 있다.

 

■ IBM 연구원에서 AMD 회장까지…리사 수가 바꾼 반도체 지형도

 

리사 수(Lisa Su) AMD 회장은 글로벌 반도체 산업의 흐름을 바꾼 대표적인 기술 경영자로 평가된다. 리사 수 회장은 대만계 미국인으로, 매사추세츠공과대학(MIT)에서 전기공학 학·석·박사 학위를 취득한 반도체 공학 전문가다. IBM 연구원으로 커리어를 시작한 그는 실리콘온인슐레이터(SOI) 공정과 고성능 반도체 설계 분야에서 두각을 나타내며 기술 리더로 자리매김했다.

 

이후 프리 스케일 세미컨덕터(Freescale Semiconductor)에서 CTO 겸 수석부사장을 맡아 임베디드·통신용 반도체 사업을 이끌었고, 2012년 Advanced Micro Devices(AMD)에 합류했다. 그는 2014년 CEO에 선임된 뒤, 부진에 빠져 있던 AMD의 사업 구조를 전면 재편하며 CPU ‘라이젠(Ryzen)’과 서버용 ‘에픽(EPYC)’을 앞세운 고성능 컴퓨팅 전략을 추진했다.

 

특히 리사 수 회장은 설계 경쟁력 강화와 TSMC 등 파운드리와의 협업을 통해 AMD를 PC·서버·데이터센터·AI 가속기 시장의 핵심 플레이어로 재도약시켰다는 평가를 받는다. 2022년 회장직을 겸임한 이후에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 주도하며, 엔비디아·인텔과의 본격적인 기술 경쟁을 이끌고 있다.