경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 했다. 단순한 메모리 공급사를 넘어 설계, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 나선 모습이다.
■ HBM4E 실물 최초 공개…1c D램·4나노 파운드리 역량 집결
삼성전자는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 차세대 초고대역폭메모리인 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보였다. 이번 HBM4E는 삼성의 최첨단 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술이 전격 도입된 결정체다.
삼성전자가 공개한 HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB(테라바이트)에 달하는 압도적인 대역폭을 구현할 예정이다. 특히 주목할 지점은 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 동 접합(HCB)’의 도입이다. 삼성은 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 확보했다.
■ ‘베라 루빈’ 플랫폼의 유일한 전방위 파트너십 강조
전시장 내 마련된 ‘엔비디아 갤러리’에서는 삼성전자와 엔비디아의 전략적 협력 관계가 시각적으로 구현됐다. 삼성전자는 엔비디아의 차기 플랫폼인 베라 루빈에 탑재될 HBM4 칩을 비롯해, 서버용 메모리 모듈인 ‘SOCAMM2’, 초고성능 스토리지 ‘PM1763’을 나란히 배치했다.
업계에서는 삼성이 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 적기에 동시 공급할 수 있는 유일한 기업이라는 점에 주목하고 있다. 실제로 삼성은 PCIe Gen6 기반의 SSD인 PM1763을 통해 엔비디아의 가속 데이터 액세스 기술인 ‘SCADA’ 워크로드를 현장에서 직접 시연하며 서버 성능 극대화 역량을 입증했다.
■ AI 센터장 특별 발표…“단순 공급 넘어 인프라 혁신 주도”
행사 이튿날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표 무대에 오른다. 송 센터장은 AI 추론 성능을 높이기 위해 새롭게 도입된 ‘Context Memory eXtension(CMX)’ 플랫폼에 대응하는 삼성의 메모리 비전을 공유할 예정이다.
삼성전자는 이번 GTC를 통해 AI 데이터센터(AI Factories), 온디바이스 AI(Local AI), 피지컬 AI 등 세 가지 핵심 영역에 최적화된 아키텍처를 대거 방출했다. GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 라인업을 통해 엔비디아와의 협력을 단순한 부품 공급 관계에서 AI 인프라 전반의 공동 혁신 파트너로 격상시킨다는 전략이다.
삼성전자 관계자는 “IDM만이 가능한 최적화 협업을 통해 고성능 HBM 시장에서 압도적인 품질 선순환 구조를 구축할 것”이라며 “글로벌 AI 패러다임 전환의 핵심 동력을 지속적으로 공급하겠다”고 밝혔다.
