삼성, HBM4E 첫 공개…엔비디아 ‘루빈’의 심장 된다
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 했다. 단순한 메모리 공급사를 넘어 설계, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 나선 모습이다. ■ HBM4E 실물 최초 공개…1c D램·4나노 파운드리 역량 집결 삼성전자는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 차세대 초고대역폭메모리인 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보였다. 이번 HBM4E는 삼성의 최첨단 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술이 전격 도입된 결정체다. 삼성전자가 공개한 HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB(테라바이트)에 달하는 압도적인 대역폭을 구현할 예정이다. 특히 주목할 지점은 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 동 접합(HCB)’의 도입이다. 삼성은 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 확보했다. ■
