경제타임스 여원동 기자 | 삼성전기가 내년도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 물량을 사실상 모두 소진하며 글로벌 빅테크 기업들의 수요에 대응하기 위해 베트남 생산라인을 최대치로 가동할 계획이다.
11월21일 업계에 따르면 삼성전기는 브로드컴, 구글, 테슬라, 아마존, 애플 등 주요 고객사와 내년도 공급 계약을 마무리한 것으로 알려졌다. 국내 생산 기지의 가동률이 이미 최대치에 도달한 가운데, 베트남 라인까지 풀가동해 공급 능력을 확대한다는 전략이다.
FC-BGA는 반도체를 안정적으로 고정하고 전기 신호를 전달하는 핵심 기판으로, 대형화되는 AI 반도체에 최적화된 차세대 고부가 제품으로 평가된다. 삼성전기는 IT 기기 중심의 사업 포트폴리오를 재편하며 AI 반도체용 FC-BGA와 전장용 MLCC를 차세대 성장축으로 집중 육성해 왔다. 지난 2022년 베트남에 약 1조3000억원을 투자한 것도 이 같은 전략의 일환이다.
AI 반도체 수요가 급증하면서 FC-BGA 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 일본 이비덴 등 기존 선두 기업이 엔비디아 중심의 수요를 흡수해왔으나, 글로벌 빅테크들이 자체 서버용 ASIC 반도체를 확대하면서 삼성전기에도 기회가 확대되고 있다.
이에 따라 생산라인 추가 증설 가능성도 제기된다. 업계 관계자는 “TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산 능력 확대에도 불구하고 FC-BGA 수요는 여전히 공급을 초과한다”며 “2027년 이후 시장 상황을 고려해야겠지만, 현 추세라면 증설 가능성이 높다”고 전망했다.
실적 개선 기대감도 커지고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 내년도 영업이익은 1조1501억원으로 올해 전망치(8891억원) 대비 약 29% 증가할 것으로 예상된다.
신한투자증권은 내년도 매출이 전년 대비 13%, 영업이익은 33% 늘어날 것으로 내다봤다. MLCC와 패키지 솔루션 매출도 각각 15%, 23% 증가할 것으로 전망되며, 글로벌 빅테크 중심의 FC-BGA 수요 확대가 실적 개선을 견인할 것으로 분석된다.
