경제타임스 전영진 기자 | 삼성전기(009150)는 2025년 4분기 실적 발표를 통해 시장 기대치를 상회하는 성과를 기록하며 향후 성장 모멘텀을 강화했다. 매출액은 2조 9천억 원, 영업이익은 2,395억 원으로 컨센서스를 4% 웃돌았다. 특히 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 복수 적층 세라믹 커패시터) 사업부문은 가동률이 90% 초반까지 개선되며 수익성이 높아졌고, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array, 플립칩 방식의 볼 그리드 어레이 패키지) 부문은 11~12%의 수익성을 기록해 예상치를 상회했다. 카메라 모듈 역시 비수기임에도 불구하고 4~5%의 안정적인 수익성을 유지했다. MLCC는 다층 구조의 세라믹 유전체를 적층해 만든 초소형·고용량 커패시터를 의미한다. 전원 안정화와 노이즈 제거에 필수적인 부품으로, 스마트폰과 서버, 전기차, 산업용 전력 시스템 등 거의 모든 전자기기에 폭넓게 사용된다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합한 뒤 볼 그리드 어레이 방식으로 패키징하는 고성능 반도체 패키지 기술이다. 신호 전달 경로를 단축해 고속·고집적 구현이 가능해 AI 반도체, 서버용 프로세
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전기(009150)가 인공지능(AI)과 전장(자동차 전자장비) 분야의 가파른 성장세에 힘입어 4분기 '어닝 서프라이즈'와 함께 역대 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 1월 23일 공시를 통해 지난해 4분기 연결 기준 매출 2조 9,021억 원, 영업이익 2,395억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 108% 증가하며 수익성이 대폭 개선됐다. 연간 실적 역시 매출 11조 3,145억 원, 영업이익 9,133억 원을 기록하며 창사 이래 최대 연간 매출이라는 이정표를 세웠다. AI 서버와 자율주행차 등 고성능·고신뢰성 부품 수요가 실적을 이끌었다. 컴포넌트 부문(MLCC)에서 AI·서버 및 파워용 MLCC 공급 확대로 4분기 매출 1조 3,203억 원을 기록, 전년 대비 22% 성장했다. 패키지솔루션 부문(FC-BGA)에서도 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 자율주행용 고성능 패키지 기판 판매가 늘며 전년 동기 대비 17% 증가한 6,446억 원의 매출을 올렸다. 광학솔루션 부문(카메라모듈)은 고성능 IT용 차별화 제품과 글로벌 전기차용 카메라 공급 확대로 전년 대비 9% 증가한 9,372억 원의
경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스가 1월 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. SK하이닉스는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정”이라며 “글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 그동안 SK하이닉스는 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다는 전략이다. 이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보인다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 핵심 제품인 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여, AI