경제타임스 김은국 기자 | 차세대 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory, 대역폭을 극단적으로 높인 3D 적층 메모리 기술)에 그래픽처리장치(GPU, Graphics Processing Unit, 그래픽·병렬 연산 처리에 특화된 연산장치) 코어를 직접 탑재하는 기술이 글로벌 빅테크를 중심으로 현실화 단계에 들어섰다. AI 성능 향상을 위해 메모리와 연산 기능을 하나의 아키텍처로 통합하는 시도가 본격화되면서, 메모리 기업과 시스템 반도체 기업 간 경계가 빠르게 허물어지고 있다는 분석이다. 최근 업계에 따르면 메타와 엔비디아가 HBM 하단의 ‘베이스다이(Base Die or Base Layer Die, HBM 적층 구조의 가장 아래 위치한 기저 칩)’에 GPU 코어를 내장하는 구조를 검토하고 있으며, 이 기술 구현을 위해 SK하이닉스와 삼성전자에 협력 방안을 타진한 것으로 알려졌다. 복수의 반도체 관계자는 “차세대 맞춤형 HBM 아키텍처 논의가 진행 중이며, 그중 GPU 코어의 직접 통합이 핵심 기술 과제로 부상했다”고 설명했다. HBM은 여러 장의 D램을 수직 적층해 만든 고성능 메모리로, 방대한 데이터를 실시간 처리해야 하는 생성형 A
경제타임스 김은국 기자 | 구글이 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 독주 체제를 흔들기 위한 ‘외부 공급 전략’을 본격화했다. 기존에 구글 클라우드 내부에서만 사용되던 텐서프로세싱유닛(TPU)을 고객사 데이터센터에 직접 설치하는 방식으로 확대하며 AI 반도체 패권 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 텐서프로세싱유닛(TPU·Tensor Processing Unit)은 구글이 인공지능 연산을 위해 자체 설계한 전용 반도체로, 특히 대규모 딥러닝 학습과 추론에 최적화된 고성능 가속 칩이다. 기존 범용 GPU 대비 행렬 및 텐서(Tensor, 영상 음성 언어데이터 등 다차원 데이터의 집합) 연산 처리 효율이 높아 대형 AI 모델·추천 시스템·검색 엔진·LLM·생성형 AI 서비스에서 탁월한 처리 속도와 전력 효율을 제공한다는 평가를 받는다. 11월24일(현지시간) 미국 실리콘밸리 기반의 유료 구독형 IT·테크 전문 매체 '더 인포메이션' 보도에 따르면 메타는 2027년부터 자체 데이터센터에 구글 TPU를 도입하는 방안을 논의 중이며, 투자 규모만 수십억 달러로 거론된다. 메타는 단기적으로는 내년부터 구글 클라우드의 TPU 용량을 임대하는 방안도 함께 검토하는 것으로 알려졌
경제타임스 전영진 기자 | 삼성동 치맥 회동의 이면에는 또 다른 만남이 있었다. 엔비디아 젠슨 황이 다음 날 경주로 이동해 SK 최태원 회장을 직접 찾은 이유, 그리고 삼성–SK–현대–엔비디아로 이어지는 ‘AI 4각 동맹’의 실제 흐름을 정리했다.
경제타임스 김은국 기자 | 코스피가 엔비디아의 ‘깜짝 실적’과 중국의 ‘한일령(限日令)’ 강화에 따른 반사이익 기대감에 힘입어 4,000선을 회복했다. 11월20일 코스피는 전 거래일 대비 75.34포인트(1.92%) 오른 4,004.85에 마감했다. 장중 4,059.37까지 치솟으며 랠리를 이어갔지만, 오후 들어 차익 실현 매물이 출회되며 상승 폭은 소폭 축소됐다. 이날 증시는 유가증권시장에서 기관(7,500억 원)과 외국인(6,400억 원)의 동반 순매수세가 지수를 끌어올렸다. 반면 개인은 1조 4천억 원가량을 순매도하며 매물을 내놨다. 가장 강력한 모멘텀은 엔비디아였다. 젠슨 황 CEO가 실적 발표 자리에서 “블랙웰 수요가 엄청나다”며 AI 거품론을 강하게 일축하자 반도체 전반의 투자 심리가 살아났다. 삼성전자는 4.25% 급등한 10만 600원으로 ‘10만전자’에 복귀했고, SK하이닉스도 1.60% 오른 57만 1천 원에 마감했다. 이수페타시스(4.47%), 한미반도체(2.32%) 등 반도체 밸류체인도 동반 상승세를 기록했다. 중국의 일본 제재 성격의 ‘한일령’ 강화도 한국 증시에 훈풍으로 작용했다. 중국 내 일본산 수산물 규제 등 보복 조치로 한국
경제타임스 김은국 기자 | 엔비디아의 ‘루빈 플랫폼(Rubin Platform)’은 블랙웰(Blackwell) 이후를 잇는 차세대 AI 컴퓨팅 생태계로, GPU·메모리·인터커넥트·시스템 소프트웨어를 하나의 통합 구조로 재정의한 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼이다. 핵심은 차세대 GPU 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’과 이를 최대 성능으로 끌어올리는 고대역폭 메모리 ‘HBM4’, 그리고 GPU 간 병렬 연산을 극대화하는 NVLink 6세대 통신 규격, 데이터센터급 전력 효율을 높이는 새로운 스위칭·네트워킹 솔루션, 여기에 쿠다(CUDA)·니모(NeMo)·옴니버스(Omniverse) 등 엔비디아의 소프트웨어 생태계를 하나로 묶은 풀스택 구조다. 루빈 플랫폼은 기존 블랙웰 대비 연산 성능·메모리 대역폭·전력 효율 모두에서 세대 차이를 뛰어넘는 향상폭을 목표로 하고 있으며, 특히 생성형 AI 모델의 초대형화와 초고속 추론 수요를 염두에 두고 설계됐다. 또한 엔비디아가 미래 전략으로 제시한 ‘피지컬AI(Physical AI)’—AI가 실제 공장·로봇·물류·도시 인프라까지 확장되는 산업형 AI—를 구현하기 위한 기반 플랫폼으로 자리매김한다. 옴니버스·코스모스 등 시뮬레이션
경제타임스 김은국 기자 | AI 버블 논란의 분수령이 될 것으로 예상됐던 엔비디아의 3분기 실적이 시장의 우려를 완전히 뒤집었다. 매출·영업이익·가이던스 모두 월가 기대치를 상회하며 ‘슈퍼 서프라이즈’를 기록했고, 이는 글로벌 AI 투자심리 회복의 신호탄으로 해석된다. 국내 반도체 밸류체인에도 즉각적인 훈풍이 예상된다. 다올투자증권은 “최근 조정은 펀더멘털 훼손이 아닌 센티먼트 악화가 원인이었다”며 “이번 실적 발표가 분위기 반전의 결정적 이벤트”라고 평가했다. ■ 매출·영업이익 모두 신기록…가이던스까지 ‘상향 돌파’ 엔비디아의 3분기 매출은 570억달러로 전 분기 대비 29% 증가했다. 영업이익은 378억달러로 무려 66% 급증했다. 가장 주목받은 지점은 다음 분기 매출 가이던스(637억~663억달러)로, 시장 기대치(620억달러)를 크게 웃돌며 AI 서버·가속기 시장의 초강세가 이어지고 있음을 확인시켰다. 미국 증시에서도 시간외 거래에서 주가가 즉각 반응하며 기대감이 반영됐다. ■ 루빈 지연? “정상 범주…2027년만 아니라면 무리 없다” 엔비디아는 루빈 플랫폼의 본격 확산 시점을 내년 하반기로 제시했다. 시장은 다소 지연된 것 아니냐는 우려도 제기했지만
경제타임스 김은국 기자 | AI 버블 논란이 다시 고개를 드는 가운데, 뉴욕증시는 이번 주 엔비디아 실적 발표를 사실상 ‘시장 방향성 시험대’로 받아들이는 분위기다. 뉴욕증권거래소(NYSE)의 내부자이자 프리덤 캐피털 마켓(Freedom Capital Markets)의 수석 전략가 제이 우즈는 CNBC 인터뷰에서 “트레이더들의 관심사는 단 하나, 엔비디아 실적”이라며 “엔비디아가 시장을 움직일 것”이라고 강조했다. ■ “엔비디아가 AI 랠리의 생명줄”… 19일 실적에 월가가 주목하는 이유 엔비디아는 오는 19일(현지시간) 장 마감 후 실적을 공개한다. 이번 발표는 단순한 기업 실적을 넘어, △AI 투자 사이클이 정상 궤도인지 △수요 둔화가 시작됐는지 △데이터센터 매출 증가 속도가 지속 가능한지 △△GPU 공급 병목과 가격 정책이 시장에 어떤 메시지를 주는지를 가늠하는 핵심 이벤트다. 현재 월가는 AI 거래의 강세가 얼마나 지속될지, 그리고 ‘초고평가 논란’이 정당한지 여부를 판단할 결정적 기준점으로 엔비디아의 실적을 삼고 있다. 우즈는 “우리는 AI, 기업 투자, 기업 가치평가에 대해 모두가 말하고 있다”며 “젠슨 황 CEO의 메시지가 현재 시장 상황을 해석
경제타임스 김은국 기자 | AI 버블 우려로 흔들렸던 국내 증시가 단숨에 반등하며 다시 ‘AI 장(場)’을 열었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 10만 원, 60만 원 재돌파하며 코스피 강세장을 재점화했다. AI 모멘텀을 둘러싼 변동성은 여전하지만, 시장은 다시 한 번 “AI는 아직 끝나지 않았다”고 확인한 셈이다. ■ AI 불안 진정…반도체가 코스피를 끌어올렸다 11월17일 코스피는 전 거래일 대비 1.94% 오른 4,089.25로 마감했다. 지수를 끌어올린 건 단연 삼성전자(3.50%↑), SK하이닉스(8.21%↑)였다. 지난주 AI 과열 경계감으로 조정을 받았던 글로벌 반도체·AI 종목들에 미국 시장에서 저가 매수세가 유입되며 투자 심리가 빠르게 회복된 영향이 컸다. 여기에 삼성전자의 메모리 공급가 최대 60% 인상 소식이 더해지면서 시장은 즉각 반응했다. 이는 글로벌 메모리 업계의 가격 상승 국면을 시사하며 마이크론 주가까지 끌어올린 강력한 호재다. ■ 시장은 다시 “엔비디아를 기다린다” 한국 시각 기준 오는 20일 발표 예정인 엔비디아 실적은 AI 투자 심리를 좌우할 최대 이벤트다. 엔비디아가 또 한 번 “어닝 서프라이즈”를 보여준다면 올해 말·내
경제타임스 김은국 기자 | 한국이 글로벌 AI·반도체 공급망의 핵심 거점으로 떠오르면서 세계 주요 기업 CEO들의 방한이 잇따르고 있다. 최근 몇 달간 오픈AI, 엔비디아, ASML, 메르세데스-벤츠 등 각 산업을 대표하는 최고경영자가 잇달아 한국을 방문하며 투자·공급망·기술 협력 논의에 속도를 내고 있다. 특히 올해 APEC 정상회의를 계기로 한국의 전략적 위상이 한층 강화되면서, 글로벌 기업이 한국을 ‘AI–반도체–제조'의 3대 축이 결합된 아시아 전략 허브’로 재평가하고 있다는 분석이 나온다. ■ 샘 올트먼, 8개월 만의 재방한…‘스타게이트’ 한국 참여 확정 오픈AI 샘 올트먼 CEO는 10월 초 방한해 이재명 대통령, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등을 잇달아 만나 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트 ‘스타게이트’를 논의했다. 오픈AI는 한국 정부와 업무협약을 체결하고, 프로젝트의 핵심 파트너로 삼성전자·SK하이닉스를 공식 참여시켰다. △삼성전자: 고성능·저전력 메모리 공급 △SK하이닉스: HBM 독점급 공급 파트너 △삼성SDS: AI 데이터센터 공동 구축 △삼성중공업·삼성물산: 부유식 데이터센터·AI 인프라 협력 △SK텔레콤: 오픈AI
경제타임스 전영진 기자 | AI XPU 시대, 삼성·하이닉스 주식과 실적이 급등하고 있다. AI 반도체 생태계가 GPU 중심 구조에서 XPU(이기종 가속기) 중심 구조로 전환되는 가운데, HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 한국 반도체 기업들이 구조적 수혜를 받을 것이란 기대가 반영됐다. XPU는 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 코어를 하나의 패키지에서 통합해 작동시키는 차세대 반도체 구조로, AI 연산의 효율을 극대화하는 이기종 가속기(heterogeneous accelerator) 기술이다. 이 구조의 핵심은 막대한 데이터 병렬처리를 감당할 고대역폭 메모리(HBM)다.
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