경제타임스 김은국 기자 | 엔비디아의 ‘루빈 플랫폼(Rubin Platform)’은 블랙웰(Blackwell) 이후를 잇는 차세대 AI 컴퓨팅 생태계로, GPU·메모리·인터커넥트·시스템 소프트웨어를 하나의 통합 구조로 재정의한 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼이다.
핵심은 차세대 GPU 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’과 이를 최대 성능으로 끌어올리는 고대역폭 메모리 ‘HBM4’, 그리고 GPU 간 병렬 연산을 극대화하는 NVLink 6세대 통신 규격, 데이터센터급 전력 효율을 높이는 새로운 스위칭·네트워킹 솔루션, 여기에 쿠다(CUDA)·니모(NeMo)·옴니버스(Omniverse) 등 엔비디아의 소프트웨어 생태계를 하나로 묶은 풀스택 구조다.
루빈 플랫폼은 기존 블랙웰 대비 연산 성능·메모리 대역폭·전력 효율 모두에서 세대 차이를 뛰어넘는 향상폭을 목표로 하고 있으며, 특히 생성형 AI 모델의 초대형화와 초고속 추론 수요를 염두에 두고 설계됐다.
또한 엔비디아가 미래 전략으로 제시한 ‘피지컬AI(Physical AI)’—AI가 실제 공장·로봇·물류·도시 인프라까지 확장되는 산업형 AI—를 구현하기 위한 기반 플랫폼으로 자리매김한다. 옴니버스·코스모스 등 시뮬레이션·디지털트윈 기술과 결합될 경우, 제조·로보틱스·자동차와 같은 물리 산업에서 ‘AI 기반 생산·제어 시스템’이 본격적으로 현실화될 것이라는 게 업계 전망이다.
엔비디아는 루빈 플랫폼의 본격 상용화를 내년 하반기로 제시했으며, 업계에서는 HBM4 공급망, AI 데이터센터 투자, AI 슈퍼컴퓨팅 수요가 2차 성장 국면으로 접어드는 분기점이 될 것으로 보고 있다.
