경제타임스 온인주 기자 | 인공지능(AI) 열풍이 글로벌 반도체 업계의 매출 순위 지도를 다시 그렸다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위 자리를 꿰찼다. 반면 '반도체 제왕'으로 불리던 인텔은 매출 감소를 겪으며 4위로 내려앉았다. ■ 'HBM 효과' 톡톡…SK하이닉스 37% 급성장 1월13일 시장조사업체 가트너에 따르면, 2025년 SK하이닉스의 매출은 606억4천만달러(약 89조4000억원)로 전년 대비 37.2% 급증했다. 이에 따라 시장 점유율 7.6%를 기록하며 전년도 4위에서 3위로 한 계단 올라섰다. SK하이닉스의 약진은 AI 인프라 확산에 따른 HBM 수요 폭증과 범용 D램의 가격 상승세가 맞물린 결과로 풀이된다. 반면 인텔은 상위 10개 기업 중 유일하게 역성장을 기록했다. 인텔의 지난해 매출은 478억8300만달러로 전년 대비 3.9% 감소했다. 주력인 PC·서버용 CPU 의존도가 높아 AI 가속기 시장 확대의 직접적인 수혜를 누리지 못했다. 인텔의 점유율은 2021년 12%에서 지난해 6.0%까지 쪼그라들었다. ■ 엔비디아 '1천억불 클럽' 가입…삼성은 2위 수성 엔비디아는
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 투자은행(IB) JP모건이 한미반도체에 대한 투자의견을 기존 '중립'에서 사실상 매도를 의미하는 '비중 축소(Underweight)'로 하향 조정했다. 최근 주가 급등을 이끈 '삼성전자 납품 예정 TC 본더 공급 가능성'이 지나치게 낙관적이라는 분석이다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 열과 압력을 이용해 칩을 쌓고 연결하는 '열압착 본딩 장비'다. 최근 AI 열풍으로 수요가 폭증한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 D램 칩을 여러 층으로 높게 쌓아 만든다. 이때 칩과 칩 사이를 정밀하게 연결해 주는 장비가 바로 TC 본더다. D램 칩을 아파트 층수라고 한다면, 각 층을 튼튼하게 이어주고 전기가 잘 통하도록 기둥(TSV)을 세워 고정하는 역할을 TC 본더가 수행한다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 독점적으로 공급하며 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 반면, 삼성전자는 그동안 자회사인 세메스(SEMES,Samsung Electronics Micro Electronics Service) 장비를 주로 사용해 왔다. 세메스는 국내 세정(C
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 투자은행 맥쿼리(Macquarie)가 메모리 반도체 산업의 ‘슈퍼 사이클(초호황기)’ 진입을 공식 선언하며 국내 반도체 투톱의 목표주가를 대폭 상향 조정했다. 내일(8일)로 예정된 삼성전자의 2025년 4분기 잠정실적 발표를 하루 앞두고 나온 강력한 매수 신호에 시장의 이목이 집중되고 있다. 맥쿼리는 1월6일(현지시각) 발간한 보고서를 통해 “AI 데이터센터발 수요 폭증과 구조적인 공급 부족이 맞물려 오는 2028년까지 유례없는 가격 상승세가 이어질 것”이라며 SK하이닉스와 삼성전자의 목표 주가를 각각 112만 원과 24만 원으로 제시했다. ■ “IT 공급망 멈춘다”… 2028년까지 구조적 공급 부족 맥쿼리는 이번 호황의 본질을 단순한 수급 불균형이 아닌 ‘구조적 결핍’으로 진단했다. 보고서는 “신규 팹(Fab) 가동에도 불구하고 수율 안정화 지연과 폭발적인 대기 수요로 인해 2028년까지 공급 부족을 해결할 뾰족한 수가 없다”고 분석했다. 특히 글로벌 빅테크 기업들의 AI 서버 증설 경쟁이 격화되면서, 현재의 메모리 부족 현상이 전체 IT 공급망의 병목 현상을 초래할 수 있다고 경고했다. 이는 지난 4분기 시작된 메모리 계
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 빅테크 기업 애플(Apple)이 차세대 아이폰 생산을 위한 메모리 반도체 물량 확보를 위해 한국행을 택했다. 통상 부품 공급망에서 절대 우위를 점해온 애플이 경영진을 직접 파견해 장기 체류까지 불사하는 것은 매우 이례적인 일로, 글로벌 반도체 시장의 주도권 변화를 보여주는 상징적 사건이라는 분석이 나온다. ■ "물량 확보가 최우선"… 한국에 짐 푼 애플 임원들 최근 북미 하드웨어 전문 미디어 Wccftech와 업계 소식통에 따르면, 애플의 공급망 관리(SCM) 담당 임원들이 삼성전자와 SK하이닉스 본사가 위치한 인근 호텔에 장기 투숙하며 협상을 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 이들의 방문 목적은 향후 2~3년간의 메모리 반도체 공급을 보장받는 '장기 공급 계약(LTA, Long-Term Agreement)' 체결이다. 이번 달 기존 계약 만료를 앞두고, 아이폰 17 및 차기 모델에 탑재될 DRAM 물량을 선점하기 위해 직접 현장 설득에 나선 것이다. 해당 매체는 "삼성전자 공동 CEO가 반도체 부족 사태를 경고할 만큼 수급이 타이트해진 상황"이라며, "애플뿐만 아니라 구글, 델(Dell) 등 주요 테크 기업 경영진들도 한국
경제타임스 영원동기자 | 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 1월2일 신년사를 통해 “2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적·양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다”고 평가했다. 곽 사장은 이러한 성과에 대해 “구성원과 경영진이 원팀(One Team) 정신으로 역량을 집중하고, 그룹 차원의 일관된 지원이 더해진 결과”라며 전 구성원과 주주, 이해관계자들에게 감사를 전했다. 그는 “이제는 작년의 성과를 발판 삼아 새로운 도전에 나설 시점”이라며 “예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 더 이상 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐고, 경쟁의 강도 역시 한층 높아지고 있다”고 진단했다. 이어 “주요 영역에서 시장을 선도하는 위치에 오른 만큼 요구되는 역할과 책임도 과거와 비교할 수 없을 만큼 커졌다”고 강조했다. 곽 사장은 회사의 중장기 지향점으로 ‘초일류 기업’을 제시했다. 그는 “단순히 1등을 넘어 고객 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너가 되고, 사회의 지속적인 발전에 기여하는 기업으로 나아가야 한다”고 밝혔다. 이를 위해 SKMS를 기반으로 한 기술 우위와 수익성 중심의 경영 기조를 유지하는 동시에, 미래 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자와 노
경제타임스 김은국 기자 | 삼성전자(005930) 주가가 50여일 만에 11만 원대에 안착하며 '반도체 제국'의 위용을 되찾고 있다. 그 정점에는 이재용 회장의 현장 경영이 있었다. 이 회장은 인공지능(AI) 시대의 핵심 병기인 HBM((High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리) 성과를 직접 챙기고, 미래 반도체의 성지로 불리는 'NRD-K'(New Research & Development - Kiheung)를 방문하며 '기술 본원적 경쟁력' 회복을 천명했다. ■ '11만전자' 안착…오라클 쇼크 뚫고 거침없는 질주 12월23일 증권가와 전자업계에 따르면, 삼성전자 주가는 전날 종가 기준 11만 원을 돌파했다. 지난달 초 이후 약 35영업일 만에 거둔 성과다. 최근 글로벌 시장에서 'AI 거품론'이 제기되는 와중에도 삼성전자는 흔들림 없이 하방을 다지며 코스피의 구원투수 역할을 톡톡히 하고 있다. 이러한 주가 상승의 배경에는 실질적인 실적 개선이 자리 잡고 있다. 메모리 반도체의 슈퍼 사이클 진입과 더불어 시스템반도체 등 비메모리 분야의 체질 개선이 가시화되면서 시장의 신뢰를 회복했다는 분석이다. ■ "미래는 R&D에 있다"…기흥
경제타임스 이준오 기자 | 이재용 삼성전자 회장이 국내 반도체 사업장을 찾아 연구개발(R&D) 현황을 점검하고, 임직원 성과 보상 방안을 확정했다. 고대역폭메모리(HBM) 중심의 실적 개선 흐름 속에서 기술 경쟁력과 조직 안정에 동시에 무게를 둔 행보로 해석된다. 삼성전자에 따르면 이 회장은 12월22일 경기 기흥과 화성에 위치한 반도체 사업장을 방문해 메모리와 파운드리 주요 생산라인, 차세대 연구단지 ‘NRD-K’ 등을 살폈다. 이번 방문은 최근 미국 출장을 마치고 귀국한 이후 이뤄진 국내 일정으로, 내년 반도체 사업 전략과 중장기 기술 방향을 점검하기 위한 차원으로 전해졌다. 기흥캠퍼스는 삼성전자가 반도체 사업에 본격 진출한 이후 핵심 거점 역할을 해온 곳이다. 1990년대 초 세계 최초 64Mb D램을 개발하며 메모리 시장에서 경쟁력을 확보한 상징적 사업장이기도 하다. 최근 완공된 NRD-K는 메모리와 시스템반도체, 파운드리 연구 기능을 아우르는 통합 연구 거점으로, 차세대 반도체 기술 확보를 위한 기반 시설로 평가받고 있다. 이 회장은 현장에서 근원 기술 연구와 제품 개발, 생산 인프라 구축 현황 등을 보고받고 주요 프로젝트 진행 상황을 점검한
경제타임스 김은국 기자 | 차세대 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory, 대역폭을 극단적으로 높인 3D 적층 메모리 기술)에 그래픽처리장치(GPU, Graphics Processing Unit, 그래픽·병렬 연산 처리에 특화된 연산장치) 코어를 직접 탑재하는 기술이 글로벌 빅테크를 중심으로 현실화 단계에 들어섰다. AI 성능 향상을 위해 메모리와 연산 기능을 하나의 아키텍처로 통합하는 시도가 본격화되면서, 메모리 기업과 시스템 반도체 기업 간 경계가 빠르게 허물어지고 있다는 분석이다. 최근 업계에 따르면 메타와 엔비디아가 HBM 하단의 ‘베이스다이(Base Die or Base Layer Die, HBM 적층 구조의 가장 아래 위치한 기저 칩)’에 GPU 코어를 내장하는 구조를 검토하고 있으며, 이 기술 구현을 위해 SK하이닉스와 삼성전자에 협력 방안을 타진한 것으로 알려졌다. 복수의 반도체 관계자는 “차세대 맞춤형 HBM 아키텍처 논의가 진행 중이며, 그중 GPU 코어의 직접 통합이 핵심 기술 과제로 부상했다”고 설명했다. HBM은 여러 장의 D램을 수직 적층해 만든 고성능 메모리로, 방대한 데이터를 실시간 처리해야 하는 생성형 A
경제타임스 김은국 기자 | HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리)은 AI와 초고속 데이터처리 시대를 견인하는 차세대 반도체 메모리다. 기존 D램보다 데이터 전송 속도는 최대 8배 이상 빠르고, 전력 소모는 절반 수준에 불과하다. 고성능 AI 연산, 3D 그래픽, 슈퍼컴퓨팅, 데이터센터 서버 등에서 대규모 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 환경에 최적화돼 있다. HBM은 단일 칩을 수평으로 배열하는 기존 구조(DIMM)와 달리, D램 칩을 여러 층으로 수직 적층(Stacking)한 뒤 초정밀 미세 연결공정(TSV, Through-Silicon Via)을 통해 신호를 주고받는다. 이 덕분에 단위 면적당 데이터 처리량(대역폭)이 대폭 확대되고, 고성능 프로세서(GPU·CPU)와의 연결 효율이 획기적으로 향상됐다. AI 산업에서 HBM은 ‘AI 반도체의 심장’으로 불린다. AI 모델 학습에는 수백억 개의 파라미터를 실시간으로 처리해야 하는데, 이때 HBM이 GPU(그래픽처리장치) 옆에 탑재돼 초고속으로 데이터를 공급하는 역할을 한다. 즉, GPU가 엔진이라면 HBM은 ‘연료공급장치’에 해당한다. 현재 글로벌 AI GPU 시장을 주도하는 엔비
경제타임스 김은국 기자 | 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 경기 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. AI(인공지능) 수요 급증에 따라 HBM(고대역폭메모리)·DDR5 등 고부가 메모리 시장이 폭발적으로 성장하면서, 두 회사의 영업이익이 동반 급증했다. 14일 DS투자증권에 따르면 삼성전자는 2025년 3분기 매출 85조9000억원(+15% QoQ(Quarter-on-Quarter), +9% YoY(Year-on-Year)), 영업이익 12조1000억원(+159% QoQ, +32% YoY)을 기록하며 시장 컨센서스(10.1조 원)를 크게 웃돌았다 SK하이닉스 역시 3분기 영업이익이 6조원 안팎으로 추정되며, 전년 동기 대비 250% 이상 증가할 것으로 전망된다. 양사는 모두 2022년 하반기 이후 약 2년 만에 ‘반도체 호황기’에 재진입했다는 평가다. ■ 삼성전자, DRAM·NAND 동반 호조…비메모리 적자 축소도 기여 삼성전자의 실적 호조는 DS(반도체) 부문이 이끌었다. 3분기 DS 부문 영업이익은 6.7조 원으로 추정되며, DRAM 6.8조 원, NAND 0.5조 원, LSI/파운드리 -0.5조 원으로 세부 구성됐다 특히 H
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