경제타임스

마이크론, 낸드에 35조 투입…"AI 메모리 판 바꾼다"

경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 낸드플래시 업계가 AI 수요 폭발로 인해 뜨겁게 달아오르고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지는 1월 27일(현지시간) 싱가포르에서 첨단 웨이퍼 제조 시설 착공식을 열고, 향후 10년간 약 240억 달러(약 35.7조 원)를 투입한다고 밝혔다. 이는 최근 수년간 낸드 업계에서 단행된 투자 중 가장 의미 있는 첫 번째 대규모 증설 발표로 기록될 전망이다. 신규 공장은 싱가포르 우드랜즈 제조 단지 내에 위치하며, 최종적으로 약 6만 5,000㎡(약 2만 평) 규모의 클린룸을 확보할 계획이다. 마이크론은 오는 2028년 하반기부터 이곳에서 첨단 낸드 웨이퍼를 본격적으로 생산할 계획이다. ■ “AI의 다음은 스토리지”... 엔비디아도 주목한 낸드 시장의 귀환 이번 증설은 AI 인프라 혁신의 영향력이 연산 장치에서 저장 장치까지 확대되고 있음을 시사한다. 특히 AI 서버용 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 탑재되는 고성능 낸드는 대규모 데이터를 처리하는 AI 성능의 필수 요소로 부상했다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스는 기업용 SSD 계약 가격이 최대 60%까지 상승할 것으로 내다봤다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 “전 세계

온인주 기자

2026-01-27 16:37

JP모건 "한미반도체 팔아라"…삼성 수주 낙관론 '찬물'

경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 투자은행(IB) JP모건이 한미반도체에 대한 투자의견을 기존 '중립'에서 사실상 매도를 의미하는 '비중 축소(Underweight)'로 하향 조정했다. 최근 주가 급등을 이끈 '삼성전자 납품 예정 TC 본더 공급 가능성'이 지나치게 낙관적이라는 분석이다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 열과 압력을 이용해 칩을 쌓고 연결하는 '열압착 본딩 장비'다. 최근 AI 열풍으로 수요가 폭증한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 D램 칩을 여러 층으로 높게 쌓아 만든다. 이때 칩과 칩 사이를 정밀하게 연결해 주는 장비가 바로 TC 본더다. D램 칩을 아파트 층수라고 한다면, 각 층을 튼튼하게 이어주고 전기가 잘 통하도록 기둥(TSV)을 세워 고정하는 역할을 TC 본더가 수행한다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 독점적으로 공급하며 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 반면, 삼성전자는 그동안 자회사인 세메스(SEMES,Samsung Electronics Micro Electronics Service) 장비를 주로 사용해 왔다. 세메스는 국내 세정(C