경제타임스 김은국 기자 |  삼성전자가 올해 3분기 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록하며 본격적인 실적 반등 국면에 진입했다.

특히 반도체 부문에서만 7조 원대의 영업이익을 올리며 5분기 만에 10조 원대 영업이익을 회복했다. 이는 AI(인공지능) 수요 폭증에 따른 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재현과, HBM(High Bandwidth Memory)·서버용 SSD 등 고부가가치 제품군의 매출 급증이 맞물린 결과다.

■ 반도체, ‘AI 폭풍 수요’가 이끈 7조원 이익

삼성전자의 DS(Device Solutions, 반도체) 부문은 올해 3분기 메모리 판매량이 전분기 대비 19% 증가하며 분기 최대 매출을 달성했다. 특히 AI 학습용 GPU(그래픽처리장치)에 필수적인 HBM3E 제품이 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객사에 본격 공급되면서 수익성이 급격히 개선됐다.

HBM3E는 기존 제품 대비 대역폭과 효율을 대폭 높인 차세대 메모리로, 데이터센터와 AI 서버의 핵심 부품이다. 삼성전자는 “HBM4 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 완료했다”고 밝혀, 내년부터는 HBM4 본격 양산체제 돌입이 예상된다.

이로써 메모리 시장은 미세공정 고도화와 함께 ‘가격 경쟁’보다 ‘성능 경쟁’ 중심으로 재편되는 양상을 보이고 있다. AI 서버용 반도체 수요가 폭발하면서 HBM을 중심으로 한 고부가 제품 비중 확대가 삼성전자의 실적 반등을 견인한 셈이다.

■ DX 부문, 폴더블 효과로 완제품 매출 11%↑

DX(Device eXperience, 스마트폰, TV, 가전 등 소비자 완제품) 부문도 선전했다. 갤럭시Z 플립·폴드 등 신형 폴더블폰의 글로벌 판매 호조, 플래그십 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 매출 성장세를 이끌었다. 이에 따라 DX 부문 매출은 전분기 대비 11% 증가하며, 디스플레이·가전 등 전반적인 완제품 사업이 안정적인 수익 구조를 유지했다.

■ R&D 투자 26.9조원, ‘초격차 기술’ 위한 선제 대응

삼성전자는 올해 들어 누적 연구개발비 26조9천억원을 집행하며, 사상 최대 수준의 기술 투자를 이어가고 있다. 이는 메모리 초격차 유지와 차세대 AI 반도체, 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 전략적 조치로 풀이된다.

환율 측면에서는 원화 강세가 반도체 부문에는 다소 부정적 요인으로 작용했으나, 완제품 부문에서 일부 상쇄 효과가 발생해 전체 실적에 미친 영향은 제한적이었다.

이번 실적은 삼성전자가 메모리 중심의 AI 반도체 경쟁에서 명실상부한 1위 자리를 되찾았음을 시사한다. 특히 HBM4 조기 양산이 가시화되면서, 엔비디아·AMD 등 글로벌 AI 칩 공급망의 핵심 파트너로 입지를 강화할 전망이다.

한 증권사 애널리스트는 “AI 반도체 수요가 내년까지 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 예상된다”며 “삼성전자는 HBM4·CXL DRAM·PIM(Processing-in-Memory) 등 차세대 제품군을 통해 수익성 개선을 가속화할 것”이라고 분석했다.