경제타임스 여원동 기자 | IM증권 고의영 연구원은 1월 30일 발표한 리포트에서 대덕전자(353200)에 대해 투자의견 ‘Buy’를 유지하고 목표주가를 기존 71,000원에서 76,000원으로 상향 조정했다. 이는 데이터센터 및 AI 응용처 확대가 예상보다 빠르게 진행되고 있으며, 전장용 및 메모리 기판 사업의 성장세가 뚜렷하다는 판단에 따른 것이다. 고 연구원은 특히 FC-BGA(패키지 기판) 부문에서 데이터센터용 SSD 컨트롤러와 AI 데이터센터 eSSD 시장의 성장세가 가속화되고 있다고 강조했다. 자율주행칩 양산이 본격화되면서 전장용 FC-BGA 매출도 확대될 것으로 전망했다. 이는 대덕전자가 글로벌 반도체 공급망 내에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있음을 보여준다. 메모리 기판 부문은 높은 가동률을 유지하며 안정적인 매출을 기록하고 있다. 특히 GDDR7 기판 신규 고객 확보로 2025년 500억 원, 2026년 750억 원 규모의 매출 성장이 예상된다. MLB(다층기판) 사업 역시 비수기에도 매출 증가세를 보였으며, 6월 이후 생산능력이 두 배 가까이 확대될 예정이다. 리포트에 따르면 2025년 4분기 매출은 3,179억 원으로 컨센서스를 상회했으며
경제타임스 여원동 기자 | LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 점에서 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 보유한 기업으로, 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 해당 기술력을 기반으로 유리기판 사업 영역으로 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 곧바로 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 중요 과제로 꼽힌다.
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