경제타임스 김은국 기자 | 10월 반도체 생산이 전월 대비 26.5% 급감하며 全산업 지표를 끌어내자, 시장에서는 그 원인과 삼성전자·SK하이닉스 주가에 미칠 파장에 주목하고 있다. 전문가들은 이번 급감이 수요 붕괴가 아닌 산업 전환기적 요인이 복합적으로 작용한 결과라고 진단한다. 업계 분석에 따르면 먼저 AI 서버 중심의 반도체 주문이 상반기에 집중된 뒤 10월 들어 '주문 공백(텀)'이 발생하면서 생산량이 자연스럽게 조정된 것으로 보인다. 연간 기준으로는 AI 수요가 견조하지만, 월별·분기별로 변동성이 큰 특성상 일시적 생산 감소가 나타날 수 있다는 것이다. 여기에 메모리 업체들이 재고 부담과 가격 방어 전략을 고려해 생산을 미세하게 조절한 점도 영향을 미쳤다. 고정거래가격 협상이 이어지면서 공급량 축소를 통한 가격 유지 전략이 작동했다는 분석이다. 10월 생산 급감의 핵심 원인으로는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 전환 과정에서의 생산 공백이 가장 크게 지목된다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4 등 차세대 제품 생산을 위한 라인 개조·증설에 속도를 내고 있으나, 공정 난도가 높은 탓에 기존 D램 라인에서 단기 생산
경제타임스 김은국 기자 | 삼성전자가 올해 3분기 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록하며 본격적인 실적 반등 국면에 진입했다. 특히 반도체 부문에서만 7조 원대의 영업이익을 올리며 5분기 만에 10조 원대 영업이익을 회복했다. 이는 AI(인공지능) 수요 폭증에 따른 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재현과, HBM(High Bandwidth Memory)·서버용 SSD 등 고부가가치 제품군의 매출 급증이 맞물린 결과다. ■ 반도체, ‘AI 폭풍 수요’가 이끈 7조원 이익 삼성전자의 DS(Device Solutions, 반도체) 부문은 올해 3분기 메모리 판매량이 전분기 대비 19% 증가하며 분기 최대 매출을 달성했다. 특히 AI 학습용 GPU(그래픽처리장치)에 필수적인 HBM3E 제품이 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객사에 본격 공급되면서 수익성이 급격히 개선됐다. HBM3E는 기존 제품 대비 대역폭과 효율을 대폭 높인 차세대 메모리로, 데이터센터와 AI 서버의 핵심 부품이다. 삼성전자는 “HBM4 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 완료했다”고 밝혀, 내년부터는 HBM4 본격 양산체제 돌입이 예상된다. 이로써 메모리 시장은 미세공정 고도화와 함께 ‘가
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