경제타임스 김은국 기자 | 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 10월 들어 다시 강한 상승세를 보이고 있다. AI 반도체 생태계가 GPU 중심 구조에서 XPU(이기종 가속기) 중심 구조로 전환되는 가운데, HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 한국 반도체 기업들이 구조적 수혜를 받을 것이란 기대가 반영됐다. 지난 10월16일 기준 삼성전자는 장중 9만6천원선을 돌파하며 사상 최고가를 경신했고, SK하이닉스 역시 한 달 새 15% 이상 상승했다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 조기 개발 발표와 삼성전자–엔비디아의 차세대 XPU 협력설이 맞물리며 투자심리가 한층 강화됐다. XPU는 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 코어를 하나의 패키지에서 통합해 작동시키는 차세대 반도체 구조로, AI 연산의 효율을 극대화하는 이기종 가속기(heterogeneous accelerator) 기술이다. 이 구조의 핵심은 막대한 데이터 병렬처리를 감당할 고대역폭 메모리(HBM)다. 업계 관계자는 “XPU 구조는 메모리 접근 지연(메모리월)을 해소해야 하므로, HBM과 고속 인터포저 기술이 사실상 필수”라고 설명했다. 이에 따라 HBM4, HBM3E 등 고성능 메모리
경제타임스 김은국 기자 | XPU(이기종 가속기, eXtended Processing Unit)는 CPU·GPU·NPU 등 서로 다른 연산 장치를 하나의 칩이나 패키지 안에서 통합해 동시 처리하는 차세대 연산 구조를 말한다. 기존의 CPU(중앙처리장치)가 명령어 중심의 일반 계산을, GPU(그래픽처리장치)가 대규모 병렬 연산을 담당했다면, XPU는 여기에 AI·데이터 분석·그래픽·과학 계산 등 다양한 작업을 가속하는 모든 연산 코어를 하나로 묶은 ‘융합 가속기’ 개념이다. 쉽게 말해 XPU는 CPU의 논리적 사고력, GPU의 병렬 처리 능력, NPU(신경망 처리장치)의 인공지능 학습 기능을 한데 합친 일체형 두뇌라고 할 수 있다. 기존에는 AI 훈련이나 대규모 데이터 연산을 위해 CPU와 GPU가 개별 칩으로 분리되어 연결되었지만, XPU는 여러 종류의 연산 코어를 하나의 칩이나 패키지에 통합해 ‘이기종(heterogeneous)’으로 협업하도록 설계된 점이 핵심이다. 이 구조를 통해 데이터 이동 속도를 높이고 전력 효율을 크게 개선할 수 있다. AI 모델의 규모가 급격히 커지고 연산량이 폭증하면서, GPU만으로는 처리 효율이 한계에 다다른 상황이다. 이에
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