경제타임스 온인주 기자 | 화웨이가 2025년 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제치고 연간 판매량 1위 자리를 되찾았다. 연간 기준으로 애플을 앞질러 정상에 올라선 것은 2020년 이후 5년 만의 일이다. ■ '기린 칩' 앞세워 美 제재 돌파 1월15일 시장조사업체 IDC에 따르면, 화웨이는 2025년 중국 본토 시장에서 4,670만 대를 출하하며 점유율 16.4%를 기록했다. 전년(4,760만 대·16.6%) 대비 출하량은 1.9%p 감소했으나, 점유율 16.2%에 그친 애플을 근소한 차이로 제치고 연간 1위를 기록했다. 이러한 반등의 핵심 동력으로는 자체 칩 기술력이 꼽힌다. 화웨이는 프리미엄 플래그십 모델인 '메이트 80 프로 맥스'에 독자 설계한 '기린(Kirin) 9030' 프로세서를 탑재하며 고성능 스마트폰 수요를 흡수했다. 윌 웡 IDC 수석 리서치 매니저는 "자체 칩 생산 능력의 지속적인 개선이 2025년 화웨이의 출하 흐름을 뒷받침한 핵심 요인"이라고 평가했다. ■ 애플·비보와 접전 끝에 1위 수 애플은 지난해 4,620만 대(점유율 16.2%)를 출하하며 화웨이에 0.2%p 차이로 밀려 2위를 기록했다. 애플은 아이폰 17 시리즈를 앞세워 지
경제타임스 김은국 기자 | 삼성전자가 올해 3분기 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록하며 본격적인 실적 반등 국면에 진입했다. 특히 반도체 부문에서만 7조 원대의 영업이익을 올리며 5분기 만에 10조 원대 영업이익을 회복했다. 이는 AI(인공지능) 수요 폭증에 따른 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재현과, HBM(High Bandwidth Memory)·서버용 SSD 등 고부가가치 제품군의 매출 급증이 맞물린 결과다. ■ 반도체, ‘AI 폭풍 수요’가 이끈 7조원 이익 삼성전자의 DS(Device Solutions, 반도체) 부문은 올해 3분기 메모리 판매량이 전분기 대비 19% 증가하며 분기 최대 매출을 달성했다. 특히 AI 학습용 GPU(그래픽처리장치)에 필수적인 HBM3E 제품이 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 고객사에 본격 공급되면서 수익성이 급격히 개선됐다. HBM3E는 기존 제품 대비 대역폭과 효율을 대폭 높인 차세대 메모리로, 데이터센터와 AI 서버의 핵심 부품이다. 삼성전자는 “HBM4 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 완료했다”고 밝혀, 내년부터는 HBM4 본격 양산체제 돌입이 예상된다. 이로써 메모리 시장은 미세공정 고도화와 함께 ‘가
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