경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스(000660)가 2025년 한 해 동안 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 반도체 역사에 남을 경이로운 성적표를 거머쥐었다. 매출은 100조 원에 육박했고, 영업이익은 전년 대비 두 배 이상 폭증하며 수익성 측면에서 압도적인 '초격차'를 증명했다. 1월 28일 SK하이닉스는 연결재무제표 기준 2025년 영업실적(잠정) 공시를 통해 연간 누계 매출액은 전년 대비 46.8%증가한 97조 1,467억 원, 영업이익은 전년 대비 101.2% 증가한 47조 2,063억 원을 기록했다고 밝혔다. ■4분기 영업이익 19조 원 돌파…전년비 137% '수직 상승' 특히 지난 4분기(10월~12월) 실적은 시장의 기대를 훌쩍 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 4분기 매출은 32조 8,267억 원으로 전 분기(24조 4,489억 원) 대비 34.3% 증가했으며, 전년 동기(19조 7,670억 원)와 비교하면 66.1% 급증했다. 수익성 지표인 영업이익의 성장세는 더욱 가파르다. 4분기 영업이익은 19조 1,696억 원을 달성해 전 분기 대비 68.4% 늘어났으며, 전년 동기(8조 828억 원) 대비 무려 137.2% 폭증하는 기염을 토했
경제타임스 온인주 기자 | 중국 최대 전자상거래 기업 알리바바 그룹(Alibaba Group)이 수년간 공들여온 반도체 자회사 ‘티헤드(T-Head)’의 기업공개(IPO)를 본격화한다는 소식이 전해졌다. 1월22일(현지시간) 업계 관계자에 따르면, 알리바바는 내부적으로 티헤드의 독립 상장을 확정하고 본격적인 준비 절차에 착수했다고 전해진다. 이번 상장 가능성이 전해지자 알리바바의 미국 상장 주가는 개장 전 4.6% 상승하며 시장의 관심을 반영했다. 전문가들은 이번 IPO가 성공한다면 알리바바가 단순한 플랫폼 기업을 넘어 글로벌 테크 기업으로서의 밸류에이션을 재평가받는 계기가 될 것으로 분석하고 있다. ■ 2018년 설립, ‘이티엔 710’ 설계 주도 티헤드는 알리바바 그룹이 전액 출자하여 지난 2018년 설립한 반도체 부문 자회사로, 알리바바 기술 생태계의 ‘두뇌’ 역할을 담당하는 종합 반도체 설계 조직이다. 이들은 데이터 센터 및 인공지능(AI) 칩부터 전체 칩 설계 스택에 걸친 다양한 프로세서를 개발하며 기술력을 축적해 왔다. 특히 서버용 CPU인 ‘이티엔(Yitian) 710’과 AI 연산에 특화된 ‘한광(Hanguang) 800’ 등 고성능 칩을 직접
경제타임스 여원동 기자 | LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 최소화할 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다는 점에서 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 보유한 기업으로, 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급해왔다. 최근에는 해당 기술력을 기반으로 유리기판 사업 영역으로 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 강도가 저하될 수 있다. 강도 저하는 곧바로 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 중요 과제로 꼽힌다.
경제타임스 여원동 기자 | 장덕현 삼성전기 사장이 1월6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 로봇 관절 구동계 분야 진출을 검토하고 있다고 밝혔다. 고성능 반도체 패키징의 핵심인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)에 대해서는 수요 확대에 대응해 증설 투자를 신중히 검토 중이라고 말했다. FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하여 전기 신호와 에너지를 전달하는 고집적 패키지 기판이다. 과거에는 가느다란 금선으로 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 방식을 주로 사용했으나, FC-BGA는 칩을 뒤집어(Flip) 수천 개의 미세한 전도성 돌기(Bump)로 기판과 직접 연결하는 방식을 채택한다. 이 방식은 신호 경로를 단축해 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있으며, 전력 손실이 적고 열 방출 효율이 뛰어나다. 이러한 특성 덕분에 서버용 CPU, GPU 등 고성능 연산이 필요한 AI 반도체와 클라우드 데이터센터 분야에서 필수적인 부품으로 꼽힌다. 특히 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서, 더 넓은 면적과 고다층 구조를 구현해야 하는 FC-BGA의 기술적 난도는 높아지
경제타임스 전영진 기자 | 피지컬 AI가 CES 2026의 핵심 화두로 부상한 가운데, 국내 인공지능(AI) 기업 마음AI가 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에 참가해 기술 경쟁력을 인정받으며 높은 관심을 받았다. 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026은 생성형 AI를 넘어 현실 세계에서 직접 인식·판단·행동하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’가 본격적인 산업 단계로 진입했음을 보여준 자리였다. 로봇, 자율주행, 스마트팩토리, AI 반도체 등 물리적 세계와 결합한 AI 기술이 전시회의 중심에 섰고, 마음AI 역시 이러한 흐름 속에서 주목받았다. 마음AI는 이번 CES 2026에서 로봇과 산업 현장에 적용 가능한 피지컬 AI 기술을 선보이며, 단순한 디지털 AI를 넘어 실제 환경에서 작동하는 AI 역량을 강조했다. 특히 시각·언어·행동을 통합하는 AI 구조를 기반으로, 물리적 제약이 존재하는 현장에서 AI가 어떻게 판단하고 실행할 수 있는지를 구체적으로 제시했다는 평가를 받았다. 업계에서는 마음AI의 CES 2026 성과를 두고 “피지컬 AI가 연구·개념 단계를 넘어 실증과 상용화 경쟁으로 진입한 상황에서, 국내 기업이 글로벌 무대에서 기
경제타임스 전영진 기자 | 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 새해 첫 거래일인 1월2일 나란히 장중 신(新)고가를 경신하며 국내 증시 상승을 주도하고 있다. 반도체 업황 회복 기대 속에 개인 투자자 매수세가 유입되며 코스피 지수도 사상 최고치를 다시 썼다. 이날 오전 11시 15분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 3.50% 오른 12만4100원에 거래되고 있다. 장중 한때 12만4500원까지 오르며 사상 최고가를 경신했다. SK하이닉스는 장중 66만8000원까지 치솟아 신고가를 기록한 뒤, 현재는 2.15% 상승한 66만6000원에 거래 중이다. 반도체주 강세는 수출 지표 개선과 AI 수요 확대 기대가 맞물린 영향으로 풀이된다. 지난해 12월 반도체 수출은 전년 동기 대비 22.2% 증가한 1734억달러로 역대 최대치를 기록했다. AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 메모리 가격 반등 기대도 커지고 있다. 지수도 동반 상승하고 있다. 코스피는 이날 오전 11시 11분 기준 전 거래일 대비 40.40포인트(0.96%) 오른 4254.57에 거래되고 있다. 지수는 장 시작 2분 만에 종전 사상 최고치(4226.75)를 넘어섰으며, 장
경제타임스 여원동 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 2026년 신년사를 통해 인공지능(AI)을 중심으로 한 글로벌 산업 재편 속에서 SK그룹이 축적해온 역량을 결집해 새로운 도약에 나서야 한다는 메시지를 전했다. 최 회장은 1월1일 SK그룹 전체 구성원에게 이메일로 신년사를 전하며, 불확실한 경영 환경 속에서도 포트폴리오 리밸런싱과 운영개선(O/I)을 통해 그룹의 기초 체력이 회복되고 있다고 평가했다. 그는 이 과정에서 내실을 다져온 구성원들의 노력과 헌신에 감사를 표했다. AI를 둘러싼 글로벌 산업 환경에 대해 최 회장은 산업 판도와 사업 구조가 빠르게 재편되는 격동의 시기라고 진단했다. 그는 메모리, ICT, 에너지 솔루션, 배터리, 서비스 등 SK가 수십 년간 축적해온 사업 역량이 오늘의 AI 시대를 준비해 온 과정이었다고 평가하며, 기존 사업과 AI의 결합 가능성에 주목했다. 특히 SK그룹은 AI 반도체 분야에서 글로벌 시장의 신뢰를 다시 한 번 확인하며, 세계 주요 빅테크 기업들과 협력 관계를 강화해 AI 생태계의 핵심 파트너로 입지를 넓혀가고 있다고 밝혔다. 최 회장은 AI 시장이 이제 막 본격화 단계에 접어들었으며, 향후 시장 규모와 기회가 지금보
경제타임스 이준호 기자 | 삼성전자는 1월2일 전영현 대표이사 부회장(DS부문장)과 노태문 대표이사 사장(DX부문장)이 각각 2026년 신년사를 통해 인공지능(AI)을 축으로 한 부문별 핵심 전략과 중장기 방향성을 제시했다고 밝혔다. 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 담당하는 DX부문의 업(業)의 본질과 사업 환경이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문장이 직접 임직원들에게 메시지를 전달하는 방식으로 신년사를 발표했다. 이를 통해 부문별 전략 실행력을 높이겠다는 취지다. 전영현 부회장은 DS부문 신년사에서 삼성전자의 반도체 경쟁력을 ‘원스톱 솔루션’으로 규정했다. 그는 로직, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 사업 구조를 강점으로 제시하며, 전례 없이 확대되고 있는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응해 고객과 함께 AI 시대를 선도해야 한다고 강조했다. 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용한 반도체 특화 AI 솔루션을 설계, 연구개발(R&D), 제조, 품질 전반에 적용해 기술 혁신 속도를 높이겠다는 구상도 밝혔다. 특히 전 부회장은 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 언급하며, 고객들로부터 기술 경쟁력을 인정받은 사례로
경제타임스 영원동기자 | 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 1월2일 신년사를 통해 “2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적·양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다”고 평가했다. 곽 사장은 이러한 성과에 대해 “구성원과 경영진이 원팀(One Team) 정신으로 역량을 집중하고, 그룹 차원의 일관된 지원이 더해진 결과”라며 전 구성원과 주주, 이해관계자들에게 감사를 전했다. 그는 “이제는 작년의 성과를 발판 삼아 새로운 도전에 나설 시점”이라며 “예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 더 이상 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐고, 경쟁의 강도 역시 한층 높아지고 있다”고 진단했다. 이어 “주요 영역에서 시장을 선도하는 위치에 오른 만큼 요구되는 역할과 책임도 과거와 비교할 수 없을 만큼 커졌다”고 강조했다. 곽 사장은 회사의 중장기 지향점으로 ‘초일류 기업’을 제시했다. 그는 “단순히 1등을 넘어 고객 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너가 되고, 사회의 지속적인 발전에 기여하는 기업으로 나아가야 한다”고 밝혔다. 이를 위해 SKMS를 기반으로 한 기술 우위와 수익성 중심의 경영 기조를 유지하는 동시에, 미래 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자와 노
경제타임스 여원동 기자 | SK텔레콤은 국내 최초로 매개변수 500B(5천억 개) 규모의 초거대 인공지능(AI) 모델 ‘A.X K1’을 30일 과학기술정보통신부 주최 ‘독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 1차 발표회’에서 공개한다고 12월29일 밝혔다. A.X K1은 총 5,190억 개의 매개변수로 구성된 초거대 언어모델(LLM)로, 사용자 요청에 따른 추론 시 약 330억 개의 매개변수만을 활성화하는 구조를 채택했다. 대규모 학습을 기반으로 하되, 실제 활용 단계에서는 경량화된 방식으로 작동하도록 설계된 것이 특징이다. 글로벌 AI 업계에서는 500B급 이상의 초거대 모델이 복잡한 수학적 추론, 다국어 이해, 고난도 코딩 및 에이전트 작업 수행 등에서 소형·중형 모델보다 안정적인 성능을 보이는 것으로 평가된다. 에이전트 작업은 AI가 사용자의 반복 지시 없이도 판단과 처리를 수행하는 기능을 의미한다. 또한 초거대 모델은 70B급 이하 모델에 지식을 전수하는 ‘교사(Teacher) 모델’로 활용될 수 있어, AI 생태계 전반을 지탱하는 디지털 사회간접자본(SOC) 역할도 수행할 수 있다. A.X K1은 처음부터 한국어 중심으로 학습된 모델로, 한국어 입력을