경제타임스 여원동 기자 | 인공지능(AI) 산업의 패러다임이 모델 학습에서 실제 서비스 구현인 '추론'으로 이동하면서, 전력 효율과 운영 비용을 획기적으로 낮춘 차세대 인프라 경쟁이 가속화되고 있다. SK텔레콤이 글로벌 프로세서 설계 기업인 Arm, AI 반도체 스타트업 리벨리온과 손잡고 이종 컴퓨팅 기반의 AI 서버 솔루션 개발에 착수하며 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 영국 케임브리지에 본사를 둔 글로벌 반도체 설계 기업 Arm은 CPU 아키텍처를 직접 생산하지 않고 라이선스 형태로 제공하는 비즈니스 모델을 기반으로 스마트폰, 서버, IoT 등 다양한 분야에서 사실상 표준 플랫폼으로 자리잡았다. 저전력·고효율 설계 경쟁력을 앞세워 모바일 시장을 장악한 데 이어, 최근에는 데이터센터와 자동차용 반도체 시장으로 영향력을 빠르게 확대하고 있다. 리벨리온은 인공지능(AI) 연산에 특화된 데이터센터용 반도체를 개발하는 국내 팹리스 스타트업으로, 금융·클라우드 환경에 최적화된 AI 추론용 칩을 앞세워 글로벌 시장 공략에 나서고 있다. 자체 설계한 NPU 기반 칩을 통해 고성능·저전력 AI 연산을 구현하는 데 강점을 보이며, 국내외 빅테크 및 금융권
경제타임스 김재억 기자 | 반도체 테스트 부품 전문 기업 리노공업 (058470)이 차세대 패키징 기술인 WMCM(Wafer level Multi Chip Module) 도입 확대에 따른 직접적인 수혜주로 부상하며 독보적인 수익 구조를 공고히 하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩 수요 증가로 인해 테스트 소켓의 단가 상승과 물량 확대가 동시에 진행되는 양상이다. 3월 31일 한국IR협의회는 리노공업에 대한 기업분석 보고서를 통해 2026년 실적 전망치를 상향 조정했다. 보고서에 따르면 리노공업 (058470)의 2026년 매출액은 전년 대비 11.5% 증가한 4155억원, 영업이익은 8.1% 늘어난 1914억원을 기록할 것으로 관측된다. 특히 수익성 지표인 영업이익률(OPM)은 46.1%라는 경이적인 수준을 유지할 전망이다. <리노공업 실적 추이 및 전망(단위: 억 원, %)> 구분 2025E (예상) 2026E (전망) 증감률 (YoY) 매출액 3,726 4,155 +11.5% 영업이익 1,770 1,914 +8.1% 영업이익률 47.5% 46.1%
경제타임스 김재억 기자 | LG화학이 AI 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 미래 산업의 '쌀'로 불리는 고부가 전자소재 사업을 그룹의 핵심 성장 동력으로 격상시킨다. 2030년까지 관련 매출을 현재의 두 배 수준인 2조원 규모로 끌어올려, 전통적인 석유화학 기업의 틀을 완전히 벗고 '기술 중심 첨단 소재 전문 기업'으로의 체질 개선을 가속화한다는 전략이다. LG화학은 3월30일, 전자소재 분야의 중장기 로드맵을 발표하며 미래 시장 지배력 강화를 위한 구체적인 액션 플랜을 공개했다. 기술 진입 장벽이 높아 고객사와의 장기 파트너십이 필수적인 전자소재 특성을 고려해, 독보적인 '위닝 테크(Winning Tech)' 전략을 전면에 내세웠다. 이번 변화의 중심에는 '기술 전략형 CEO'로 평가받는 김동춘 사장이 있다. 1996년 입사 이후 전자소재 및 첨단소재 부문을 두루 거친 김 사장은 취임 직후부터 고수익·고성능 소재 중심의 포트폴리오 재편을 진두지휘해 왔다. 그 결과 LG화학은 올해 발표된 '글로벌 100대 혁신 기업'에서 화학·소재 분야 세계 1위를 차지하며 압도적인 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 사업 효율을 극대화하기 위한 조직 개편도 단행됐다.
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대의 핵심 파트너로서 입지를 공고히 했다. 단순한 메모리 공급사를 넘어 설계, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 ‘토털 솔루션’ 역량을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 나선 모습이다. ■ HBM4E 실물 최초 공개…1c D램·4나노 파운드리 역량 집결 삼성전자는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 차세대 초고대역폭메모리인 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보였다. 이번 HBM4E는 삼성의 최첨단 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술이 전격 도입된 결정체다. 삼성전자가 공개한 HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB(테라바이트)에 달하는 압도적인 대역폭을 구현할 예정이다. 특히 주목할 지점은 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 동 접합(HCB)’의 도입이다. 삼성은 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 방열 성능을 확보했다. ■
경제타임스 김재억 기자 | 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 향후 매출 전망치를 파격적으로 높여 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 라인업에 대한 강력한 수요를 바탕으로 ‘1조 달러 매출 시대’를 예고하며 시장의 불확실성을 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다. ■ ‘1조 달러 기회’ 천명…하이퍼스케일러 수요가 견인 젠슨 황 CEO는 3월16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설을 통해 오는 2027년까지 연간 매출 규모가 1조 달러(약 1330조원)에 도달할 것이라고 발표했다. 이는 기존 AI 칩 매출 목표였던 5000억 달러를 단숨에 두 배로 상향 조정한 수치로, 시장의 가장 낙관적인 시나리오조차 뛰어넘는 파격적인 가이드라인이다. 이 같은 자신감의 배경에는 ‘블랙웰(Blackwell)’과 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼에 대한 압도적인 대기 수요가 자리 잡고 있다. 황 CEO는 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 이른바 하이퍼스케일러 기업들의 공격적인 인프라 투자가 엔비디아의 실적 성장을 뒷받침하는 핵심 동력임을 재확인했다. 최근 AI 거품론과 기업들의 지출
경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아(NVDA)가 매년 차세대 칩과 기술 로드맵을 공개하는 연례 최대 행사 ‘GTC 2026’이 이번 주 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정된 내일 새벽(17일) 3시(한국 시간), 전 세계의 시선은 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’의 공급 일정과 함께 데이터센터의 전력 한계를 돌파할 CPO(Co-Packaged Optics, 광 패키징) 기술로 쏠리고 있다. ■ GPU는 빨라졌는데 ‘길’이 막혔다… 전력 병목 현상 심화 그동안 AI 시장의 화두가 “GPU가 얼마나 더 빨라지느냐”였다면, 이제는 수천 개의 GPU를 하나로 묶는 과정에서 발생하는 데이터 이동과 전력 문제가 핵심 과제로 부상했다. AI 모델이 커지고 GPU 수가 수천 개까지 늘어나면서, 이제는 칩 자체보다 그 칩들 사이를 오가는 데이터가 더 큰 문제가 되고 있기 때문이다. 즉, 공장(GPU)의 생산 속도는 비약적으로 향상됐으나, 공장 사이를 잇는 도로(네트워크)가 밀려드는 데이터를 감당하지 못해 공장과 공장 사이 도로가 막히기 시작한 셈이다. DS투자증권은 이런 흐름을 두고 AI 인프라
경제타임스 전영진 기자 | 반도체 산업의 온기가 인공지능(AI)을 넘어 범용 메모리 시장까지 빠르게 확산되면서 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망치가 유례없는 수준으로 치솟고 있다. 키움증권 박유악 연구원은 3월 3일 발표한 '기업 분석 리서치 리포트'를 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 영업이익 전망치를 각각 200조원과 170조원으로 대폭 상향 조정했다. 이는 기존 시장의 컨센서스를 크게 웃도는 수치로, 메모리 반도체 가격의 급등세가 당초 예상보다 훨씬 가파르게 전개되고 있다는 분석에 근거한다. 양사의 2026년 1분기 실적부터 시장의 기대를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’가 예상된다. 삼성전자의 1분기 영업이익은 전 분기 대비 89% 급증한 38조원으로 전망되며, SK하이닉스 역시 69% 증가한 32.3조원의 영업이익을 기록할 것으로 보인다. 실적 호조의 일등 공신은 단연 가격이다. 지난 분기까지 AI 서버용 메모리가 성장을 주도했다면, 올 1분기부터는 LPDDR5x와 UFS 등 모바일 메모리 제품의 가격 급등세가 실적 성장을 견인하고 있다. 키움증권은 올해 1분기 범용 DRAM과 NAND의 가격 상승률이 전 분기 대비 65
경제타임스 김재억 기자 | 국내 IT 인프라 업계의 '전통 강자' 시스원(대표 이상훈·김영주)이 토종 AI 반도체 유니콘 퓨리오사AI(대표 백준호)와 손잡고 공공기관의 인공지능 전환(AX) 시장에 본격적으로 뛰어든다. 양사는 2월 27일 서울 강서구 마곡동에 위치한 시스원 사옥 2층 컨퍼런스 룸에서 공공부문 총판 계약을 체결하고, 국산 NPU(신경망처리장치) 생태계 확장을 위한 전략적 파트너십을 가동하기로 했다. 이번 협력의 핵심은 퓨리오사AI가 개발한 2세대 NPU인 'RNGD(레니게이드)'다. 시스원은 공공기관을 대상으로 'RNGD' 카드와 'NXT RNGD' 서버 제품군을 집중 공급할 예정이다. 'RNGD'는 고성능과 저전력 효율을 동시에 구현한 칩으로, 특히 대규모 언어모델(LLM) 추론에 특화된 'TCP(Tensor Contraction Processor)' 아키텍처를 탑재했다. 이미 지난해 LG AI연구원의 '엑사원(EXAONE)' 실증을 통해 GPU를 대체할 수 있는 강력한 추론 솔루션으로서의 가능성을 입증한 바 있어, 외산 반도체 의존도가 높은 공공 시장에 새로운 대안이 될 것으로 보인다. 1982년 설립된 시스원은 인천국제공항 자동출입국심사
경제타임스 온인주 기자 | 중국 최대 전자상거래 기업 알리바바 그룹(Alibaba Group)이 수년간 공들여온 반도체 자회사 ‘티헤드(T-Head)’의 기업공개(IPO)를 본격화한다는 소식이 전해졌다. 1월22일(현지시간) 업계 관계자에 따르면, 알리바바는 내부적으로 티헤드의 독립 상장을 확정하고 본격적인 준비 절차에 착수했다고 전해진다. 이번 상장 가능성이 전해지자 알리바바의 미국 상장 주가는 개장 전 4.6% 상승하며 시장의 관심을 반영했다. 전문가들은 이번 IPO가 성공한다면 알리바바가 단순한 플랫폼 기업을 넘어 글로벌 테크 기업으로서의 밸류에이션을 재평가받는 계기가 될 것으로 분석하고 있다. ■ 2018년 설립, ‘이티엔 710’ 설계 주도 티헤드는 알리바바 그룹이 전액 출자하여 지난 2018년 설립한 반도체 부문 자회사로, 알리바바 기술 생태계의 ‘두뇌’ 역할을 담당하는 종합 반도체 설계 조직이다. 이들은 데이터 센터 및 인공지능(AI) 칩부터 전체 칩 설계 스택에 걸친 다양한 프로세서를 개발하며 기술력을 축적해 왔다. 특히 서버용 CPU인 ‘이티엔(Yitian) 710’과 AI 연산에 특화된 ‘한광(Hanguang) 800’ 등 고성능 칩을 직접
경제타임스 전영진 기자 | 피지컬 AI가 CES 2026의 핵심 화두로 부상한 가운데, 국내 인공지능(AI) 기업 마음AI가 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에 참가해 기술 경쟁력을 인정받으며 높은 관심을 받았다. 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026은 생성형 AI를 넘어 현실 세계에서 직접 인식·판단·행동하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’가 본격적인 산업 단계로 진입했음을 보여준 자리였다. 로봇, 자율주행, 스마트팩토리, AI 반도체 등 물리적 세계와 결합한 AI 기술이 전시회의 중심에 섰고, 마음AI 역시 이러한 흐름 속에서 주목받았다. 마음AI는 이번 CES 2026에서 로봇과 산업 현장에 적용 가능한 피지컬 AI 기술을 선보이며, 단순한 디지털 AI를 넘어 실제 환경에서 작동하는 AI 역량을 강조했다. 특히 시각·언어·행동을 통합하는 AI 구조를 기반으로, 물리적 제약이 존재하는 현장에서 AI가 어떻게 판단하고 실행할 수 있는지를 구체적으로 제시했다는 평가를 받았다. 업계에서는 마음AI의 CES 2026 성과를 두고 “피지컬 AI가 연구·개념 단계를 넘어 실증과 상용화 경쟁으로 진입한 상황에서, 국내 기업이 글로벌 무대에서 기
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