▲ 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 'HBM3E'가 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행차 등 차세대 산업 전반에 적용되는 모습을 형상화한 컨셉 이미지. / 자료=경제타임스 / 제공: 삼성전자 경제타임스 온인주 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’의 데이터 전송 속도를 초당 22TB로 대폭 상향하면서, 핵심 부품인 ‘베이스 다이’ 기술력이 뒷받침된 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 물량을 싹쓸이할 것이라는 분석이 지배적이다. ■ 1년 만에 껑충 뛴 ‘커트라인’… 13TB에서 22TB로 이어진 속도 전쟁 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’의 목표 대역폭을 불과 1년 사이 공격적으로 상향해 왔다. 대역폭은 데이터를 주고받는 ‘도로의 폭’과 같은데, 지난 2025년 3월 처음 제시된 목표는 초당 13TB 수준이었으나, 같은 해 9월 20.5TB로 높아졌고, 올해 1월 CES 2026에서는 최종 22TB/s로 요구했다. 1초 만에 고화질 영화 약 5,500편을 보낼 수 있는 이 ‘괴물급’ 속도는 당초 계획보다 70%나 높아진 수치로, 이를 맞추지 못하는 기업은 엔비디아의 파트너 자격을 잃게 되는 엄격한 커트라인이 됐다. ■ 마이크론의 발
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 낸드플래시 업계가 AI 수요 폭발로 인해 뜨겁게 달아오르고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지는 1월 27일(현지시간) 싱가포르에서 첨단 웨이퍼 제조 시설 착공식을 열고, 향후 10년간 약 240억 달러(약 35.7조 원)를 투입한다고 밝혔다. 이는 최근 수년간 낸드 업계에서 단행된 투자 중 가장 의미 있는 첫 번째 대규모 증설 발표로 기록될 전망이다. 신규 공장은 싱가포르 우드랜즈 제조 단지 내에 위치하며, 최종적으로 약 6만 5,000㎡(약 2만 평) 규모의 클린룸을 확보할 계획이다. 마이크론은 오는 2028년 하반기부터 이곳에서 첨단 낸드 웨이퍼를 본격적으로 생산할 계획이다. ■ “AI의 다음은 스토리지”... 엔비디아도 주목한 낸드 시장의 귀환 이번 증설은 AI 인프라 혁신의 영향력이 연산 장치에서 저장 장치까지 확대되고 있음을 시사한다. 특히 AI 서버용 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 탑재되는 고성능 낸드는 대규모 데이터를 처리하는 AI 성능의 필수 요소로 부상했다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스는 기업용 SSD 계약 가격이 최대 60%까지 상승할 것으로 내다봤다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 “전 세계
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