경제타임스 여원동 기자 | 아바코(083930)가 주력인 디스플레이 사업의 안정적인 성장을 바탕으로 반도체와 유리기판 등 신규 사업 영역 확장에 박차를 가하고 있다. 특히 2024년 중국 BOE로부터 대규모 수주를 확보하며 실적 성장의 기반을 마련한 가운데, 차세대 반도체 공정 장비인 메탈 스퍼터와 유리기판용 TGV 레이저 장비 등을 통해 2027년부터는 본격적인 체질 개선이 이뤄질 것이라는 전망이 나온다. 유안타증권 권명준 연구원에 따르면 아바코의 2025년 실적은 매출액 3981.4억원, 영업이익 355.9억원으로 전년 대비 각각 30.3%, 68.7% 증가하며 가파른 회복세를 보였다. 이는 2024년 6월 BOE와 체결한 약 2932.5억 원 규모의 증착물류장비 수주 건이 매출로 인식되기 시작한 덕분이다. 또한 2026년 2월에도 BOE와 후속 공급계약을 체결하며 디스플레이 분야의 견고한 시장 지위를 입증했다. 아바코는 현재 디스플레이 스퍼터 장비를 넘어 반도체 시장, 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 노리고 있다. 2025년 2월 '세미콘코리아 2025'에서 처음 공개된 '메탈 스퍼터' 장비는 HBM의 재배선층(RDL)과 범프 형성을 위한 핵심
경제타임스 김재억 기자 | 지난해 전방산업 투자 축소로 잠시 주춤했던 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 올해를 기점으로 가파른 실적 회복 곡선을 그릴 전망이다. 주력 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 투자 재개와 더불어 독자 기술력을 갖춘 고압 어닐링 장비(HPA) 공급이 본격화되면서 수익성 개선의 발판을 마련했다는 평가다. 유안타증권 권명준 연구원은 2월 25일 보고서를 통해 예스티(122640)가 차세대 반도체 공정의 핵심으로 꼽히는 고압 어닐링 장비(HPA) 시장에서 뚜렷한 두각을 나타내고 있다고 분석했다. 유안타증권에 따르면 예스티는 현재 글로벌 낸드(NAND) 기업 등 총 2곳의 주요 고객사를 확보한 상태다. 특히 해외 고객사와는 자체 개발한 125매급 HPA 장비 공급을 지난 2025년 말 확정지었으며, 2026년 하반기부터 본격적인 매출 인식이 이뤄질 것으로 전망된다. 국내 파운드리 업체 역시 2026년 상반기 중 75매급 장비 도입을 계획하고 있어, 기존 파운드리 중심이었던 고압 어닐링 공정이 메모리 영역까지 확대되는 변곡점을 맞이하고 있다. 권 연구원은 예스티의 최대 강점으로 온도와 압력 제어 범위가 경쟁사 대비 넓다는 점을 꼽았다.
경제타임스 온인주 기자 | 글로벌 투자은행(IB) JP모건이 한미반도체에 대한 투자의견을 기존 '중립'에서 사실상 매도를 의미하는 '비중 축소(Underweight)'로 하향 조정했다. 최근 주가 급등을 이끈 '삼성전자 납품 예정 TC 본더 공급 가능성'이 지나치게 낙관적이라는 분석이다. TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 열과 압력을 이용해 칩을 쌓고 연결하는 '열압착 본딩 장비'다. 최근 AI 열풍으로 수요가 폭증한 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리)은 D램 칩을 여러 층으로 높게 쌓아 만든다. 이때 칩과 칩 사이를 정밀하게 연결해 주는 장비가 바로 TC 본더다. D램 칩을 아파트 층수라고 한다면, 각 층을 튼튼하게 이어주고 전기가 잘 통하도록 기둥(TSV)을 세워 고정하는 역할을 TC 본더가 수행한다. 한미반도체는 현재 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 독점적으로 공급하며 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 반면, 삼성전자는 그동안 자회사인 세메스(SEMES,Samsung Electronics Micro Electronics Service) 장비를 주로 사용해 왔다. 세메스는 국내 세정(C
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