AI가 키운 부품값 인상…MLCC·기판 역대급 호황
경제타임스 여원동 기자 | 인공지능(AI) 열풍이 전기전자 업계의 지형도를 바꾸고 있다. AI 사이클이 예상보다 길어지면서 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)와 반도체 패키지 기판(ABF, Ajinomoto Build-up Film) 시장이 중장기적인 호황기에 진입했다는 분석이 나왔다. 교보증권 리서치센터가 2월 25일 발간한 ‘전기전자 Weekly’ 보고서에 따르면, 최근 전기전자 업종의 주가 향방은 AI 수요에 따른 가격 전가 가능성이 결정짓고 있다. 특히 글로벌 MLCC 선도 기업들이 가격 인상 카드를 만지작거리면서 시장의 기대감이 고조되는 분위기다. 가장 눈에 띄는 분야는 패키지 기판이다. 보고서는 AI 수요 급증으로 인한 ABF 기판 사이클의 중장기화 가능성을 강하게 시사했다. 실제로 유니미크론(Unimicron), 난야 PCB(Nan Ya PCB) 등 글로벌 주요 기업들은 물론, 코텍(Co-Tech)과 니토 보세키(Nitto Boseki) 등 밸류체인 핵심 기업들의 주가가 기대감과 함께 동반 강세를 보이고 있다. 국내 기업 중에서는 삼성전기가 MLCC 가격 인상 가능성과 ABF 기판 수요
