경제타임스

"TSMC 비싸서 못 써" 퀄컴의 변심…삼성 손 잡았다

경제타임스 온인주 기자 | 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5년 만에 퀄컴이라는 '거물'을 다시 품에 안을 것으로 보인다. 이번 협력 논의는 단순한 고객사 확보를 넘어, 삼성전자가 2나노(nm) 초미세 공정 경쟁에서 TSMC의 유일한 대항마로서 기술적 검증을 마쳤다는 데 큰 함의가 있다. ■ "설계 완료"는 곧 "검증 통과"… 기술적 면죄부 받았다 1월8일 업계와 외신에 따르면 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "삼성전자와 2나노 공정 기반의 칩 생산을 논의 중이며, 조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태"라고 밝혔다. 업계에서는 이 발언에 대해 퀄컴이 삼성전자의 2나노 공정 규격(Spec)에 맞춰 자사의 칩 설계를 완료했다는 의미로 해석하고 있다. 통상적으로 파운드리(위탁생산)는 고객사가 설계 도면을 가져오면 이를 제조하는데, 아몬 CEO의 발언은 단순한 검토 단계를 넘어 구체적인 양산 논의(웨이퍼 교환)가 오가고 있음을 시사한다. 사실상 퀄컴 수장이 직접 삼성과의 협력을 공식화한 셈이다. 지난 2021년 발열 및 수율 이슈로 퀄컴 물량을 전량 TSMC에 넘겨줘야 했던 삼성전자 입장에서는, 5년 만에 '기술적 면죄부'를 받고 신뢰를 회복했음을 알

온인주 기자

2026-01-09 13:00

[단독] 삼성전자·SK하이닉스, AI XPU 시대의 주가 '재평가'

경제타임스 전영진 기자 | AI XPU 시대, 삼성·하이닉스 주식과 실적이 급등하고 있다. AI 반도체 생태계가 GPU 중심 구조에서 XPU(이기종 가속기) 중심 구조로 전환되는 가운데, HBM(고대역폭 메모리)와 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 한국 반도체 기업들이 구조적 수혜를 받을 것이란 기대가 반영됐다. XPU는 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 코어를 하나의 패키지에서 통합해 작동시키는 차세대 반도체 구조로, AI 연산의 효율을 극대화하는 이기종 가속기(heterogeneous accelerator) 기술이다. 이 구조의 핵심은 막대한 데이터 병렬처리를 감당할 고대역폭 메모리(HBM)다.