"HBM 고압 장비 터졌다" 예스티, 성장통 끝내고 반등
경제타임스 김재억 기자 | 지난해 전방산업 투자 축소로 잠시 주춤했던 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 올해를 기점으로 가파른 실적 회복 곡선을 그릴 전망이다. 주력 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 투자 재개와 더불어 독자 기술력을 갖춘 고압 어닐링 장비(HPA) 공급이 본격화되면서 수익성 개선의 발판을 마련했다는 평가다. 유안타증권 권명준 연구원은 2월 25일 보고서를 통해 예스티(122640)가 차세대 반도체 공정의 핵심으로 꼽히는 고압 어닐링 장비(HPA) 시장에서 뚜렷한 두각을 나타내고 있다고 분석했다. 유안타증권에 따르면 예스티는 현재 글로벌 낸드(NAND) 기업 등 총 2곳의 주요 고객사를 확보한 상태다. 특히 해외 고객사와는 자체 개발한 125매급 HPA 장비 공급을 지난 2025년 말 확정지었으며, 2026년 하반기부터 본격적인 매출 인식이 이뤄질 것으로 전망된다. 국내 파운드리 업체 역시 2026년 상반기 중 75매급 장비 도입을 계획하고 있어, 기존 파운드리 중심이었던 고압 어닐링 공정이 메모리 영역까지 확대되는 변곡점을 맞이하고 있다. 권 연구원은 예스티의 최대 강점으로 온도와 압력 제어 범위가 경쟁사 대비 넓다는 점을 꼽았다.
