▲ 도시바 와이드 리드폼 패키지형 신규 SO6L IC출력 광접합소자
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 와이드 리드폼(wide leadform) 패키지[1] 형태의 신제품 SO6L(LF4)으로 SO6L IC출력 광접합소자 라인업을 확대한다. 이 신제품은 22일부터 출하한다.
SO6L(LF4)패키지는 연면 거리(creepage distance)가 8mm이어서 SO6L의 업계 표준 연면 거리를 충족시킨다.
도시바는 현재까지 8종의 광접합소자를 SO6L(LF4) 패키지로 공급했다. 그 중 3종은 고속 통신 애플리케이션 용이고 5종은 IGBT/MOSFET(절연 게이트 양극성 트랜지스터/금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터) 드라이브 애플리케이션 용이다. 회사는 고속 통신 애플리케이션 용으로 3종과 IGBT/MOSFET 드라이브 애플리케이션 용으로 3종 등 6종의 SO6L(LF4) 패키지 광접합소자를 제품 포트폴리오에 새로 추가했다.
SO6L(LF4) 패키지의 바닥 면적은 와이드 리드폼 옵션 선택이 가능하고 패키지의 최대 높이가4.15mm인 SDIP6(F형)과 호환된다. 또한 SO6L(LF4)의 최대 높이는 기존 SDIP6(F형) 패키지 보다 약45% 정도 낮은 2.3mm이다. 이 패키지는 높이가 낮아서 시스템 크기를 줄일 수 있고 기판의 뒷면 같이 높이가 제한된 위치에 탑재할 수 있게 한다.
도시바는 현재 사용중인 SDIP6 (F형) 패키지를 직접 대체하도록 IC출력 광접합소자를 더 많이 출시할 예정이다.
가트너는 최근의 시장 보고서를 통해 도시바가 2016년 매출 기준으로 광접합소자 시장의 23%를 차지해 2015년과 2016년에 이 분야 선두 제조업체로 올라섰다고 밝혔다. (출처: 가트너 ‘시장 점유율: 2016년 전세계 반도체 디바이스 및 애플리케이션[Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide 2016]’ 2017년 3월 30일)
도시바는 시장 추세에 부응하는 다양한 광접합소자 및 광계전기의 개발을 촉진해 고객의 요구를 충족시키는 제품을 지속적으로 공급할 것이다.
응용 분야
· 고속 통신 광접합소자
(공장 네트워킹, 디지털 인터페이스, I/O(입출력) 인터페이스 보드, 프로그램 가능 논리 제어 장치(PLC), 지능형 전력 모듈 드라이브[2] 등)
· IGBT/MOSFET드라이버 광접합소자
(범용 인버터, 에어컨 인버터, 태양광 발전 인버터 등)
특징
· 패키지 높이: 2.3mm(최대)[SDIP6(F형) 대비1.85mm낮음(45% 감소)]
· 핀 간격[3]: 9.35mm(최소)[핀이 SDIP6(F형)과 호환됨]
주요 사양
(아래 제시한 온도 범위 안에서 특성 값이 보장됨;
TLP2710(LF4) 및 TLP2766A(LF4)의 온도 범위는 @Ta=-40~25℃
TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4), TLP5772(LF4) 및 TLP5774(LF4)의 온도 범위는 @Ta=-40 ~110℃
TLP2719(LF4)의 온도 범위는 @Ta=-40 ~100℃)
