• 동두천 10.0℃맑음
  • 강릉 16.2℃맑음
  • 서울 12.5℃맑음
  • 대전 12.9℃맑음
  • 대구 13.2℃맑음
  • 울산 15.9℃맑음
  • 광주 13.0℃맑음
  • 부산 20.4℃맑음
  • 고창 11.4℃맑음
  • 제주 17.2℃맑음
  • 강화 12.3℃맑음
  • 보은 7.7℃맑음
  • 금산 8.9℃맑음
  • 강진군 ℃맑음
  • 경주시 11.2℃맑음
  • 거제 15.2℃맑음
기상청 제공

2026.10.08 (목)

LB세미콘, 구미에 전력반도체 후공정 746억 투입

AI 반도체 파워서프라이 생태계 확장…2029년까지 설비 증설
TBDB 등 초미세 패키징 공정 선점, 구미 특화단지 시너지 기대

 

경제타임스 전영진 기자 |  인공지능(AI) 솔루션 수요 고조에 발맞춰 전력 효율성이 첨단 반도체의 핵심 과제로 부상한 가운데, 국내 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 전력반도체 생산 역량 강화에 대규모 자금을 투입한다.

 

오는 2029년 12월까지 총 746억원 규모의 시설 투자가 단계적으로 진행되며, 신규 인력 채용도 수반된다.

 

LB세미콘은 지난 30일 경상북도 및 구미시와 투자양해각서(MOU)를 맺고 구미 사업장 내 전력반도체 후공정 전용 라인을 대폭 확장한다고 10월1일 밝혔다.

 

이번 투자 전략의 핵심은 초박판 웨이퍼 가공 기술인 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 공정이다. TBDB는 극도로 얇아진 웨이퍼가 후공정 과정에서 변형되거나 손상되지 않도록 지지 기판에 임시 접합한 후 가공이 끝나면 안전하게 분리하는 고난도 기술이다. 고전압·고전류 환경을 견뎌야 하는 전력관리반도체(PMIC) 및 차세대 전력 소자의 방열·전력 효율 제어에 필수적인 핵심 제조 기반으로 꼽힌다.

 

시장에서는 LB세미콘이 디스플레이 구동칩(DDI)과 이미지센서(CIS) 중심으로 구축해 온 기존 골드 범핑(Gold Bumping) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 포트폴리오를 넘어, 고부가가치 AI 전력 모듈 분야로 사업 영역을 성공적으로 다각화하고 있다고 평가한다.

 

지자체 역시 인허가 속도전과 인프라 제공을 약속하며 적극 지원에 나섰다. 구미 반도체 국가첨단전략산업 특화단지의 후공정 벨트 고도화는 물론, 국내 전력반도체 밸류체인의 자립도 향상에도 기여할 전망이다.

 

김장호 구미시장은 "LB세미콘의 증설 라인이 차질 없이 가동되고 글로벌 시장을 누빌 수 있도록 행정적·재정적 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다.

 

이남억 경상북도 공항투자본부장은 "이번 투자는 구미 반도체 특화단지의 후공정 경쟁력을 한층 강화하고, 경북이 AI 시대를 선도하는 완결형 반도체 생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것"이라고 평가했다.




같은 섹션 기사

더보기



영상

더보기

공시 By AI

더보기