경제타임스 여원동 기자 | SK하이닉스가 미국 현지에 첨단 패키징 생산 인프라를 구축하며 글로벌 AI 반도체 공급망 개편의 중심축으로 부상하고 있다.
SK하이닉스는 8월27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 진행했다고 밝혔다. 총 40억 달러(약 5조3000억원) 이상이 투입되는 이번 인디애나 팹은 오는 2028년 10월 클린룸 준공을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 본격적인 상업 양산에 돌입할 예정이다.
이번 투자 프로젝트는 단순한 생산 설비 증설을 넘어 한미 양국 간 반도체 기술 생태계를 수직적으로 연결하는 첨단 후공정 거점을 마련했다는 점에서 의미가 크다. 국내 사업장에서 제조된 첨단 웨이퍼를 인디애나 팹으로 운송한 뒤 어드밴스드 패키징 및 최종 테스트 공정을 거쳐 북미 빅테크 고객사에 적기 공급하는 일원화된 밸류체인을 구축하는 구조다. 단지 내부에는 팹과 더불어 '어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드'가 함께 들어서며, 주요 고객사 및 현지 연구기관과의 유기적인 협업을 통해 시제품 제작 및 검증 속도를 극대화한다는 전략이다.
산업 생태계 파급효과와 고용 창출 규모 역시 대형 호재로 평가받는다. 현지 팹 운영을 담당할 1000여 명의 전문 인력을 비롯해 건설 및 협력사 연계 과정에서 약 7000개에 달하는 직·간접 일자리가 창출될 것으로 산출됐다. 현재 100여 개 이상의 글로벌 소재·부품·장비 기업들이 현지 진출 방안을 다각도로 검토 중인 것으로 알려졌다. 이와 함께 SK하이닉스는 퍼듀대학교와의 차세대 시스템 통합 및 패키징 기술 공동 연구 MOU 체결, 주한미군 전역 장병 대상 채용 프로그램 운영 등 현지 밀착형 인프라 구축에도 속도를 내고 있다.
현장에 참석한 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 "미국은 글로벌 시장을 선도하는 고객과 고도화된 연구 역량이 집약된 AI 혁신의 거점"이라며 "인디애나 팹은 최초의 현지 생산 HBM을 공급하는 핵심 전초기지로서 미국 AI 산업의 미래를 함께 설계하는 가장 신뢰받는 파트너가 될 것"이라고 강조했다.
미국 정부 측의 환영 메시지도 이어졌다. 토드 영 연방 상원의원은 "이번 투자는 양질의 일자리 창출은 물론 국가 안보 및 경제 안보 역량을 획기적으로 끌어올리는 계기가 될 것"이라고 밝혔으며, 마이크 브런 인디애나 주지사 역시 "인디애나주가 글로벌 첨단 산업의 새로운 허브로 도약하는 결정적 전환점이 마련됐다"고 평가했다.
