
경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자 주요 메모리 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test
→ 반도체 후공정 외주) 업체인 SFA반도체가 길었던 실적 부진을 털어내고 강한 턴어라운드에 들어설 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 라인 재배치에 따른 DDR5(Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory, 5세대 DDR 메모리, DDR4 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높인 차세대 D램 규격) 후공정 외주화 물량 확보가 본궤도에 오른 영향이다.
SK증권 이동주 연구원은 9월1일 보고서를 통해 SFA반도체(036540)가 주요 고객사의 온양 사업장 라인 재배치에 따른 직접적 수혜를 입을 것이라고 진단했다. 삼성전자가 HBM 후공정 라인을 확보하는 과정에서 DDR5 후공정 외주화를 본격화함에 따라, 패키징부터 테스트까지 여유 공간을 갖춘 SFA반도체로의 물량 이관이 가속화되고 있다는 평가다.
보고서에 따르면 SFA반도체의 2026년 3분기 실적은 전분기에 이어 적자가 이어질 전망이나, 4분기 턴어라운드를 시작으로 2027년 영업이익은 785억원으로 흑자 전환할 것으로 예상된다. 한국 1공장에는 온양의 패키지 전용 설비가 이관되기 시작해 2026년 4분기 양산을 거쳐 내년 DDR5 매출 증분만 1200억원을 상회할 전망이다.
최대 매출 법인인 필리핀 공장(SSP)의 성장세도 두드러진다. 온양의 테스트 설비가 1~4단계로 나뉘어 이관 중이며, 2단계 구축이 완료되는 2027년 2분기 이후부터는 월 테스트 매출이 170억원까지 급증할 것으로 추산된다. 필리핀 법인은 테스트 캐파를 2027년 월 200억원, 2028년 월 300억원 규모로 확대할 계획이어서 향후 삼성전자의 추가 외주화 수주전에서도 유리한 고지를 점할 것으로 분석된다.
재무적 부담 감소도 호재다. 고객사로부터 무상 임대 형식(컨사인)으로 설비를 도입함에 따라 CAPEX(설비투자) 및 감가상각비 부담이 대폭 줄어들게 된다. SK증권은 이를 계기로 필리핀 법인이 어드밴스드 패키징 등 신규 사업 영역으로 확장을 모색할 것이라고 덧붙였다.
































