경제타임스 여원동 기자 | 거시경제 불확실성에 따른 시장의 불안감으로 삼성전자(005930) 주가가 지나치게 급락했으나 영업 환경과 메모리 업황 전반의 기초체력에는 이상이 없다는 분석이 나왔다. 약 100조원대 역대급 주주환원책이 주가 하방을 견고하게 받치는 가운데 차세대 커스텀 고대역폭메모리(HBM) 기술력이 반등의 모멘텀이 될 전망이다.
미래에셋증권 김영건·강민희 연구원은 8월26일 보고서를 통해 삼성전자에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 37만원을 유지했다.
연구원팀에 따르면 현재 삼성전자의 12개월 선행 주가순자산비율(P/B)과 주가수익비율(P/E) 배수는 각각 1.7배, 4.3배 수준까지 하락해 인공지능(AI) 사이클 진입 이전 단계로 낮아진 상태다. 하지만 시장의 우려와 달리 산업 현장의 유의미한 악화 신호는 제한적이라고 진단했다.
주가 하방을 지지하는 가장 확실한 요소로는 주주환원 정책이 꼽혔다. 삼성전자는 2026년 기준 90조원에서 110조원 규모의 주주환원 계획을 공시한 바 있다. 이 중 3분기 내 약 30조원 규모의 현금배당이 실행될 예정이며, 잔여 금액은 2027년 1월 이사회에서 최종 확정된다. 전일 종가 기준 2026년 최대 예상 배당수익률은 보통주 8.3%, 우선주 11.0%에 달한다.
실적 추정치도 견조하게 유지됐다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 3분기 영업이익을 120조원, 4분기 영업이익을 126조원으로 예상했으며, 2027년 연간 영업이익은 559조원에 달할 것으로 추정했다. 오는 2028년까지 디램(DRAM) 수급 타이트 현상이 이어지는 가운데 HBM 가격 인상에 힘입어 DRAM 평균판매단가(ASP) 상승세가 이어질 것이란 분석이다.
최근 실시한 중국 현지 반도체 기업 답사 결과에서도 실질 수요는 폭증하는 추세로 확인됐다. 중국 AI 인프라 수요 주체가 정부 보조금에서 클라우드 서비스 제공사(CSP) 및 AI 모델사의 실수요로 이동하면서 현지 HBM 수요가 급증하고 있다. 반면 중국 현지 기업들의 HBM3급 자급 시점은 약 2년 뒤로 추정돼, 기술 격차에 따른 한국 반도체 기업의 초과 공급 우려 및 위협은 제한적일 것으로 평가됐다.
아울러 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 공개된 3단계 커스텀 HBM 로드맵 등 차세대 기술 우위도 기업가치 재평가를 이끌 핵심 요소로 제시됐다. 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 전력 소모를 약 70% 줄이고 절감된 전력을 GPU 연산에 재배분하는 3차원 적층 구조(zHBM) 등은 메모리와 선단 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 삼성전자만의 차별화된 경쟁력이라는 설명이다.
김영건 연구원은 자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 주주환원 성과와 기술 우위에 집중할 필요가 있다며 공포감에 따른 주가 조정을 매수 기회로 활용할 것을 조언했다.
