경제타임스 여원동 기자 | 삼성전자가 AI 인프라 시장을 선점하기 위해 세계 최고 성능의 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 급증하는 AI 학습 및 추론 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올리는 동시에, 고질적인 데이터센터 전력 및 발열 문제를 동시에 해결할 카드가 될지 주목된다.
삼성전자는 PCIe 6.0 기반의 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 7월8일 밝혔다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0보다 대역폭이 2배 넓어진 차세대 인터페이스다. 이번 제품에는 삼성의 최신 9세대 V낸드와 4나노미터(nm) 공정 기반의 전용 컨트롤러가 탑재됐다.
라인업은 4TB, 8TB, 16TB 등 총 세 가지 용량으로 구성됐다. 이 중 플래그십인 16TB 모델은 연속 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 초당 28,400MB, 21,900MB에 달한다. 전작인 'PM1753'과 비교해 2배 가까이 빨라진 수치다.
이는 4-bit 양자화 기준 약 40GB 크기인 대형 언어 모델(LLM) '라마-3(Llama-3) 70B' 모델을 단 1.4초 만에 가속기로 전송할 수 있는 수준이다. 가속기와 프로세서 간의 데이터 병목 현상을 최소화해 전체 AI 연산 효율을 극대화할 수 있다.
반도체 업계는 성능 못지않게 고효율 냉각 구조와 전력 소모량 개선에 주목하고 있다. PM1763은 차세대 AI 서버의 대세로 자리 잡은 액체 냉각 환경에 최적화됐다. 콜드 플레이트를 소자에 직접 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 방식을 지원해 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 스로틀링(발열로 인한 성능 저하) 없이 안정적인 구동이 가능하다. 전력 효율 역시 전작 대비 1.8배 이상 개선되어 대규모 데이터센터의 운영 비용(OPEX)을 낮추는 데 기여할 것으로 보인다.
AI 시대의 핵심 화두인 데이터 보안도 강화됐다. 양자 컴퓨팅을 활용한 해킹 위협을 방어할 수 있는 양자내성암호(PQC) 알고리즘을 도입했으며, 가상화 환경에서 호스트와 SSD 간의 데이터 통로를 보호하는 가상화 보안 표준 기술(TDISP)을 적용해 외부 침입 경로를 차단했다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”라며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.
