경제타임스 여원동 기자 | 미래에셋증권은 6월 5일 삼성전기(009150)에 대해 글로벌 AI 반도체 공급망 재편의 핵심 수혜주로 진단하며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 280만원을 유지했다. 북미 빅테크 기업들의 비(非)중국 조달 수요가 집중되는 가운데 차세대 반도체 기판 시장에서 독점적 지위를 확보하며 중장기적인 질적·양적 성장이 담보됐다는 평가다.
미래에셋증권 박준서 연구원은 "글로벌 PCB 기판 생산이 중국 본토에 과도하게 편중된 상황에서 AI 수요 폭발에 따른 공급망 다변화는 필수적"이라며 "삼성전기는 비중국 지역에서 글로벌 수준의 기술력을 갖춘 소수 업체로서 구조적 재평가 국면에 진입했다"고 분석했다.
리서치센터 추정에 따르면 삼성전기의 고부가 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 설비투자(CAPEX)는 2026년 3조원, 2027년 5조원 수준에 달할 전망이다. AI 가속기 하단 기판이 국가 안보 이슈로 부각됨에 따라 북미 고객사들이 비중국 조달처 확보에 사활을 걸고 있기 때문이다.
삼성전기는 이미 북미 GPU 업사의 차세대 AI 반도체에 탑재되는 추론 전용 칩 LPU向 FC-BGA의 퍼스트 벤더 지위를 확보한 것으로 파악됐다. 아울러 서버용 기판을 공급 중인 기존 북미 고객사 외에 또 다른 빅테크 업체의 차세대 AI 칩 채택 가능성도 가시화되는 단계다.
이 같은 독점적 구도는 판가(ASP) 상승으로 이어지고 있다. 안정적 조달처 확보를 원하는 북미 고객사들의 러브콜이 집중되면서 선수금 수취, 투자 지원금 확보, 장기 독점 계약 등이 잇따르는 구조다.
고사양 제품 중심의 선별 수주와 함께 일부 고객사 대상 판가 인상이 이미 단행됐으며, 차세대 플랫폼의 면적 확대 및 층수 증가, 원재료(CCL T-glass) 병목 현상이 맞물려 가격 상승세는 구조적으로 지속될 것으로 보인다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 부문 역시 전략 자산화 단계에 접어들었다. AI 서버의 전력 요구량이 급증하며 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 폭발하는 반면, 글로벌 리드타임은 장기화되고 재고 주기는 단축되며 수급 타이트 현상이 심화되는 추세다. 기판과 MLCC 모두에서 부품 병목 현상이 확산됨에 따라 부품 사업 전반의 턴어라운드가 강력하게 전개될 전망이다.
실적 리레이팅도 본격화된다. 미래에셋증권이 추정한 삼성전기의 2026년 연결 기준 매출액은 전년 대비 19.5% 증가한 13조5200억원, 영업이익은 77.6% 급증한 1조5622억원이다.
특히 패키지 기판 부문 영업이익은 2025년 1352억원에서 2026년 4787억원으로 3배 이상 폭증할 것으로 관측됐다. 이어 2027년에는 전체 영업이익 3조4081억원을 기록하며 영업이익률 20.7%를 달성할 것으로 추정된다.
박 연구원은 "부품 병목이 기판과 MLCC로 동시 확산되는 현 국면은 과거 그 어떤 사이클보다 엄중하며, 삼성전기는 지정학적 프리미엄까지 더해져 글로벌 공급망 내 입지를 빠르게 확대하고 있다"고 밝혔다.
