경제타임스 여원동 기자 | SK텔레콤이 글로벌 AI 선두 주자인 엔비디아와 손잡고 반도체 제조 공정의 디지털 전환을 전면에 내세웠다. 실제 공장과 동일한 가상 환경을 구축해 시뮬레이션하는 디지털 트윈 기술을 대규모 반도체 생산 라인에 성공적으로 안착시키며 가시적인 성과를 거두었다.
SK텔레콤은 엔비디아의 3D 협업 플랫폼 '옴니버스(Omniverse)'를 기반으로 구축한 디지털 트윈 솔루션을 SK하이닉스의 반도체 팹(FAB)에 적용해 대규모 제조 현장 실증을 완료했다고 6월1일 밝혔다. 이번 협력 성과는 대만에서 열린 글로벌 IT 전시회 컴퓨텍스(Computex) 연계 행사 'GTC 타이베이' 기조연설을 통해 전 세계에 공개되며 양사의 기술적 시너지를 입증했다.
이번 프로젝트의 핵심은 SK텔레콤이 독자 개발한 '에이전틱 디지털 트윈 모델링(Agentic Digital Twin Modeling)' 기술이다. 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용한 이 기술은 제조 현장의 복잡한 설비와 공간 구조 등 방대한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞춰 자동화·지능화하여 처리한다. 이로 인해 기존 디지털 트윈 구축 과정에서 고질적인 걸림돌이었던 데이터 변환 시간과 장면 최적화 프로세스의 효율성이 대폭 향상됐다.
특히 반도체 공장은 수많은 미세 공정과 고도의 최적화가 요구되어 디지털 트윈을 구현하기 가장 까다로운 산업 영역으로 꼽힌다. SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 GPU·메모리 사용 효율을 극대화하는 플랫폼 고도화 작업을 지속하고 있다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 '자율형 공장 2030' 구축 목표를 가속화한다는 방침이다.
엔비디아 측 역시 한국 기업의 독보적인 기술 역량에 높은 평가를 내렸다. 마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비가 결합된 가장 어려운 제조 환경"이라며 "SK텔레콤은 엔비디아의 툴킷을 실제 산업 현장에 성공적으로 적용해 최고 수준의 기술력을 증명했다"고 평가했다.
SK텔레콤은 이번 실증을 계기로 AI 인프라부터 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택(Full-stack)' AI 사업자로서의 입지를 굳히고, 공공 및 일반 제조 기업으로 디지털 트윈 비즈니스를 본격 확장할 계획이다.
조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어 AI가 대규모 데이터를 스스로 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "앞으로도 다양한 제조 산업에서 기술 파트너로서의 역할을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
