경제타임스 김은국 기자 | 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장(차량용 전자장비) 시장의 폭발적 성장에 힘입어 창사 이래 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다.
삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 4월30일 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 17%, 영업이익은 40% 급증하며 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 특히 이번 실적은 퇴직급여비용 등 714억 원에 달하는 일회성 비용을 반영하고도 거둔 성과라는 점에서 본업의 강력한 수익성을 입증했다.
■ AI·전장 고부가 제품이 견인한 ‘트리플 성장’
사업부별로는 전 영역에서 고른 성장세를 보였다. 컴포넌트 부문은 매출 1조4085억원을 기록하며 전년 동기 대비 16% 성장했다. 서버, 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출이 가파르게 상승했고, 자동차의 전자장비 채용 확대에 따라 전장용 MLCC 공급이 크게 늘어난 결과다.
패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 무려 45% 증가한 7250억 원의 매출을 올렸다. 글로벌 빅테크 고객사의 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 기판 공급이 실적 견인의 일등 공신 역할을 했다. 광학솔루션 부문 역시 IT용 고성능 카메라모듈 양산과 전기차용 공급 확대로 매출 1조 756억 원을 기록하며 실적 개선에 기여했다.
■ 2분기도 ‘맑음’…고부가 제품 수급 타이트 지속
삼성전기는 2분기에도 AI 투자 확대와 자율주행 확산 기조가 이어지며 산업·전장용 부품 수요가 성장세를 지속할 것으로 전망한다. 특히 데이터센터 인프라 고도화에 따라 고부가 MLCC와 FC-BGA 수요가 강세를 보일 것으로 내다보고 있다. MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 다층 구조의 세라믹 콘덴서로, 스마트폰·자동차·서버 등에서 전류 안정화 역할을 수행하는 핵심 수동소자다. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array. 반도체 칩을 뒤집어(Flip Chip) 기판에 직접 연결하는 고집적 패키징 방식으로, 고성능 CPU·GPU·AI 칩 등에 활용되는 고부가 패키지 기술이다.
회사 관계자는 "AI 서버의 전력 사용량 증가로 산업용 MLCC의 수급 타이트 상황이 심화될 것"이라며 "기존보다 용량을 2배 높인 MLCC 신제품을 적기에 공급하고, 차세대 고다층·대면적 기판 공급을 본격화해 수익성을 극대화하겠다"고 밝혔다.
업계에서는 삼성전기가 과거 IT 기기 중심의 포트폴리오에서 탈피해 AI와 전장이라는 확실한 미래 먹거리를 확보하며 완벽한 체질 개선에 성공한 것으로 분석한다.
